出品 | 妙投APP
作者 | 宋昌浩
头图 | 视觉中国
进入2023年下半年，妙投团队特推出投资策略系列，系统梳理了各细分板块的投资指引和潜在风险，推出的板块包括农林牧渔、医药、新能源、消费、科技......
本文是该系列的第五篇，分析了半导体板块中景气度回暖、创新驱动及国产化三个方向下相关板块下半年的投资机会。
核心看点：
国产化仍是半导体的主旋律，下半年半导体设备仍会反复；
行业景气度即将出现拐点，关注封测、存储的投资机会；
AI发展是产业趋势，关注行业新需求带来的国产AI芯片机会。
2023年以来，TMT板块在AI浪潮的带动下大幅上涨，其中光模块、服务器、基站、游戏、出版等行业领涨，涨幅超过50%，但是上半年半导体板块仅涨幅不到3%，在TMT中表现垫底。
对比美国费城半导体指数以及中国台湾半导体指数，2023年年初至今分别涨幅45%和27%左右，A股半导体指数也大幅跑输海外市场。
不过展望下半年，随着海内外经济逐步企稳，半导体景气周期有望触底反转，并且科技创新周期、国产化周期为半导体带来新的增长极，半导体股价有较大的上涨空间，仍是未来需要重点关注的布局方向。
那么站在当前节点，半导体板块该如何布局？又有哪些方向和标的值得重点关注？本文将从国产替代、周期复苏、创新成长三个方向四个板块梳理相关的投资机会。
一、国产化仍是半导体的主旋律
投资中要讲究顺势而为，即政策支持什么我们就大力的搞什么。近年来，在外部环境不断恶化的背景下，以半导体为代表的高端制造正成为政策支持的重点。
当前半导体产业自主可控、供应链抗风险能力提升已上升到国家战略高度，将是政策中长期支持方向，其中半导体设备由于市场空间大、国产化率低是国产化过程中最受益的行业之一。
除了政策支持之外，下半年半导体设备还有两个逻辑值得关注。
首先是半导体设备仍是半导体细分板块下半年业绩最为确定的子行业。以设计子板块上市公司最多的模拟芯片一季报和设备公司一季报作为对比，在今年一季度设计公司的业绩下滑明显，利润端基本都处于下滑状态，但是设备公司特别是前道设备的业绩在一季度均是大幅度增长。
（数据来源：Chioce金融终端，妙投整理）
（数据来源：Chioce金融终端，妙投整理）
展望下半年，在内外宏观环境面临较大不确定的背景，半导体景气度呈现了弱复苏态势，预计半导体行业大多数企业的业绩仍然不容乐观；但是从半导体设备当前在手订单情况来看，预计到下半年半导体设备公司的业绩仍将维持高增长。（合同负债约占在手订单的20%-30%左右，设备的交期一般在6-12个月）
（数据来源：Chioce金融终端，妙投整理）
其次，从晶圆厂的资本开支来看，预计晶圆厂的下半年招标订单要好于上半年。通过中国国际招标网对国内晶圆厂招标数据梳理（不包括中芯国际、合肥长鑫）。2023年上半年合计招标132台，其中5-6月国内11家晶圆厂共开标32台工艺设备，环比（23年3-4月44台）、同比（22年3-4月156台）均有下降。此外中芯国际、合肥长鑫等大厂也并未看到大规模招标，这也是近期市场对于半导体设备担心的主要原因，
但是中国大陆作为全球最大的半导体芯片市场和半导体设备市场，当前设备整体国产化率在16%左右，未来设备国产化率仍有较大提升空间，行业的大趋势不变。中芯预计全年资本开支63亿美元，Q1季度仅资本开支12.6亿美元，Q2也未看到有大幅的招标信息，预计下半年其半导体订单将环比持续改善。
从投资标的来看，一方面重点关注国产化率仍有较大提升空间的设备公司，在国产化周期的大主线（β）下，半导体产业链各环节国产替代率的提升将使得国内半导体厂商在全球体现出更强的成长性（α），如光刻机（国产率不到1%）产业链公司茂莱光学、福晶科技等，检测量测设备（国产化不到3%）公司精测电子、涂胶显影设备（国产化率5%）公司芯源微、薄膜沉积设备公司（国产化率10%）拓荆科技等。
另一方面重点关注估值较低的标的，如北方华创、至纯科技等，根据2023年券商一致性预期，北方华创PE在45X左右，至纯科技的PE仅有25XPE左右，从估值层面来看，两家公司的估值和国内其他半导体设备公司相比会更低一些，安全性会更高。
二、行业景气度反转即将到来
半导体下半年第二个关注的重要方向在于景气度的复苏。
随着长电科技、兆易创新等行业龙头中报业绩的披露，能看到相关公司的业绩环比已经有所改善，行业内复苏的逻辑正在逐渐的验证。下半年作为消费电子的传统旺季，和上半年的情况相比将会逐渐回暖，半导体已处于景气度下降周期的末端。
首先，从时间周期来看，本轮下行周期已经接近尾声。全球半导体行业大约每隔4-5年经历一轮周期，上行周期从周期底部到周期顶部一般经历1-3年时间，下行周期从周期顶部到周期底部一般经历1-2年时间。回顾本轮半导体周期，2022年1月是周期顶部，至今下行周期时间已持续1年半左右，接近调整尾声。
其次，从需求来看，下游需求已经逐渐回暖迹象。半导体的下游需求主要集中在手机、PC、服务器、汽车以及可穿戴等消费电子领域；上半年来看，其中手机、PC和服务器的数据不容乐观，Q1出货量分别同比下滑了-13.2%、-29.3%、-13.8%。不过在Q2已开始有逐渐的回暖迹象，据信通院统计，5月国内手机出货量2603.7万台，同比+25.2%，中国台湾笔电代工厂5月数据显示笔电也有回暖现象。
展望下半年，第三方机构普遍认为全球手机出货量呈现前低后高的态势，明年全球及国内手机市场将会恢复增长，预计分别同比增长5.9%、6.2%；PC产业链库存也大幅消化，下半年也将恢复增长，此外服务器在AI服务器（下半年预计同比增长超过100%，全年出货量约120万台，占到服务器出货量的9%左右）的带动下下半年也会大幅优于上半年情况。
此外，从供给端来看，供给侧已出现明显收缩迹象。目前，以台积电为首的晶圆厂自2022年下半年已经开始减少资本开支，今年进一步的下修资本开支计划，预计未来产能增加情况将会逐渐收窄。根据ICinsights的预测，2023年全球半导体产业资本支出将1000亿美元减少至820亿美元左右，同比下降19%，下降幅度仅次于2009年。参考历史经验，半导体企业资本开支锐减后的第二年，行业景气往往迎来触底反弹。
因此，综上，妙投认为从下半年开始，半导体行业的景气有望触底回暖。在此背景下，重点关注封测、存储以及手机链芯片公司的投资机会。
从半导体各个板块来看，封测将会是半导体景气度复苏中最先受益的环节。封测作为晶圆制造的下一环节，随着半导体设计公司的去库存接近尾声，在补库存的需求推动下，芯片设计公司面向晶圆制造和封测的订单有望恢复至正常水平，封测公司的业绩将率先迎来拐点。
回顾上一波半导体的超级行情，封测行业是最先出现业绩拐点，且最先开始上涨的半导体板块。根据长电科技业绩预告，Q2季度公司的营收及利润环比大幅改善，超市场预期。随着下半年稼动率的逐渐提升，封测板块的相关公司业绩将会逐步回暖。
此外，在Chiplet背景下，先进封装技术将给封测行业带来加分项。一方面，在先进制程海外流片受限的情况下，Chiplet被看作是国产芯片突破先进制程的“赶超利器”，且国产设计厂商采用Chiplet的需求较海外同行更为迫切；另一方面，在AI算力竞赛的背景下，Chiplet通过集合封装的形式，有望打造出性能更强的高算力芯片产品。
目前，台积电的AI芯片CoWos先进封装产能出现紧缺，封测将会在下半年反复受到资金关注。在封测板块中，下半年重点关注行业龙头的长电科技、受益于大客户AMD的Chiplet和大芯片封装的通富微电以及受益于封测厂商扩产的长川科技、华峰测控等设备公司。
另外，存储作为半导体当前复苏逻辑最确定的板块，下半年仍值得关注。
一方面，在需求侧，AI，高性能计算，大数据模型的训练等市场的爆发，将再次带动存储的景气周期，AI服务器中DRAM数量是传统服务器的8倍，NAND是传统的3倍，是AI服务器爆发的最大增量之一。
根据TrendForce预测，2023年服务器DRAM的出货比重将超过手机DRAM成为第一大需求增量，占比将达37.6%。叠加手机、PC端的需求的恢复，存储行业需求的恢复确定性最高。
另一方面，在供给侧，全球各大存储大厂已经开启实质性减产，从2022Q1存储开启本轮的下行周期至今，相关存储产品的价格大部分已经跌破企业的现金成本，美光宣布今年将减产30%、海力士、三星等减产约在15%-20%左右，存储行业的供给端开始逐渐收缩，类比面板行业周期，当大厂开始减产之后往往意味着就是周期的底部。
此外，在价格端，相关产品的价格已经开始逐渐止跌。7月初，市场传出下半年存储产品的价格将会出现5%-30%的上涨，存储产品价格止跌，行业底部反转的逻辑正在逐步兑现。
因此，下半年存储仍将会反复活跃。不过，从存储板块指数走势来看，市场在短期已经走出了预期阶段、以及价格止跌的预期兑现第一阶段两大波行情，短期的继续大幅上涨的概率较小，后续第三波大的行情可能会是在业绩逐渐兑现阶段，关注未来中报、三季报等节点存储板块相关公司的业绩环比改善情况。重点关注模组公司江波龙以及芯片设计兆易创新、北京君正、东芯股份等公司。
三、创新是引领半导体成长的驱动力
下游的创新是半导体行业持续关注的方向。半导体不仅具有周期性，更具备成长性，正是下游的不断创新引领行业的需求螺旋向上。
2000年以来，半导体共经历了3轮科技创新周期。其中2001年至2008年，Windows系统带来电脑需求增加，诞生了因特尔和AMD这样的芯片龙头公司，2010年至2014年，智能手机的发展诞生了像高通这样的龙头公司，2014年到2022年，图文数据的爆发增长诞生了三星这样的存储公司，站在当前的节点，AI大模型的英伟达将会充分受益。
除了诞生行业的大龙头之外，下游应用的爆发也在带动细分领域的需求不断增长。站在当前节点，AI服务器、智能驾驶、VR等领域的创新带动的半导体需求值得重点关注，特别是人工智能爆发带来的需求，仍是未来需要关注的方向。
生成式AI产业趋势的爆发下，AI大模型参数量及训练数据集的大幅增加带动算力需求“狂飙”，算力芯片作为全球AI军备竞赛的基石将充分受益，根据相关数据显示，英伟达的GPU产品在今年加单的基础上，预计明年产能仍将提升至50%（今年AI芯片出货量约140万张，明年约在210万张），近期在国内市场中也传出其H800年初至今涨价超过30%的消息，英伟达的股价在不断的刷新新高。
国内上市公司中，AI芯片公司寒武纪、海光信息等公司值得关注。寒武纪目前和投资者交流较少，但是寒武纪有目前国内性能最强和口碑最好的AI算力芯片产品，据传其产品性能可达英伟达A100产品90%的性能，由于海外制裁，寒武纪的产品暂时可能暂时无法流片，但是目前公司已经在与台积电和中芯国际合作，预计分别会在今年Q4和明年Q2流片成功，在美国对国内制裁加剧的背景下，寒武纪将是直接的最受益标的。
海光信息被市场熟知的是其服务器CPU产品，但是其也有DCU产品（类似GPGPU），已经有所出货，是国内为数不多有可以直接用在服务器产品的公司，根据之前市场调研，2季度其业绩大超预期(DCU产品同比增长100%+，预期20%，未经证实），预计在未来仍会保持快速增长。
四、小结
在经过长达一年半时间的调整之后，整个半导体板块整体处于低位。拉长周期来看，整个半导体板块整体处于历史上的一个底部区间。
展望下半年，半导体最坏的时间已经逐渐过去，重点关注半导体设备、封测、存储和AI芯片这四个板块的投资机会，长逻辑通顺，可逢低低吸。
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