科技自强也不是因为美国卡脖子才搞，海思和中微马上都成立二十周年了，这二十年来，科技自主自强的道路上，走的人越来越多，走的人多了也便成了路。所以，交易上即使有一些波动，但无改行业趋势和周期都在持股者这边。 长存董事长也罕见复盘了中国半导体以往的一些问题，并且明确先进封装是贴合现实条件的突破方向。不止是在存储领域可以搞先进封装，像上周市场交易的汽车芯片，其有效的核心芯片自主方向，也是先进封装。车机芯片没有太严苛的尺寸要求，做叠层或者多叠都可以，固然可能要牺牲一点能耗，但做到自主问题不大。目前这么大的产业，核心芯片依赖高通等企业，很可能会步通讯被卡的后尘。这点有司技术官僚已经多出在公开半公开场合踢车企屁股，但车企行动还是太慢。