（接上）其次看稼动率，稼动率集中度高的地方，在封测。是个芯片，就要封测。所以国产替代必然会体现为封装厂稼动率不断提升，扩产之后爬产再提升。一个重庆大哥说得很对：朝天门码头今天上了多少货，你去问棒棒。封测不一定有大弹性，但有确定性。晶圆厂头部几家，从报表上看，都存在资本开支高峰影响利润。所以相对而言封测符合公募一点。也不是说晶圆厂不会涨，只会晚一点。周期真来了，卖方也会拆报表。当然了，这里能送个HBM预期的更好。 设计目前没有共识，基本上都是各美其美，自己看得懂啥拿啥，几个大票的趋势也不错。弹性还是看细分领域的，因为大白马安不上一个特别浮夸的计算器。确实也存在一些设计类企业，存在未来做AI端侧落地应用的预期，这个只能跟踪，我个人估计Q3之后能看得清晰一些。 至于材料部分，门类太多，几百种。理论上是一类突破后，逐个替代。需要的是时间，真替代完之后，每一类的总价值天花板比较低。也就硅片这种天花板高一些，毕竟所有的产线都要爬良率，同时多次曝光也是没办法的事。 一头看政策，一头看需求。政策指引我们可以看N年的两存扩产，两个家伙的扩产已经不需要论证了，就是面板模式，且比面板的技术迭代快。