最高补贴4000万！开年来多个重大芯片政策发布，国产替代加速

过去一年，集成电路行业在跌宕的环境中艰难前行，收尾于一片寒潮之中。一方面，瞬息万变的国际局势，致使基于全球化合作的集成电路产业链受到极大挑战，台积电掌门张忠谋公开表示“全球化和自由贸易几乎已死”，半导体厂商陷入忧患；另一面，美国使出各种手段打击我国半导体企业，试图阻碍“中国芯”的发展，国内厂商可谓是腹背受敌，要在“制裁”与产业下行等不利处境中突围。
但2023年开局迎来不少利好消息，令行业为之一振。据不完全统计，1月份，上海、深圳、浙江、江苏、湖北等地围绕集成电路产业发展，相继发布了利好政策或重点项目计划，最高补助4000万元，加码我国芯片技术创新力度。这在春寒料峭的当下，无疑是为我国芯片产业复苏注入强心剂，同时也为2023年集成电路行业发展定下积极的主基调。
比如，1月16日，上海集中发布2023年市重大工程计划安排正式项目191项，其中有77项为科技产业类项目。
重大工程计划项目中，不仅包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目等与集成电路生产研发直接相关项目，亦涵盖上游材料设备制造端，以及下游电子、轨交、防务等对国产芯片存有海量需求的重要领域。
同日，深圳市宝安区发展和改革局关于《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》。包括提升制造、封测环节核心竞争力，推动设计环节关键技术突破，强化科技创新策源功能，完善产业空间保障体系，构建高质量人才保障体系五项重点内容。
此外，湖北光电子信息产业力争2024年破万亿元；浙江开展标准体系建设。除上述部分省市新一年陆续出台产业政策或规划外，其他一些地区关于集成电路产业发展的新“政策风向”，或见于近期政府工作报告整体规划，或在地方两会中被集中讨论。
总体来说，2023年相关扶持政策力度依然很大。