类比半导体完成近2亿元A轮融资
- 近日，高品质模拟及混合信号芯片设计企业类比半导体宣布完成近2亿元人民币A轮融资。
- 本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投，海通开元投资，千乘投资，国策投资，哇牛投资，湖杉投资，长石投资等跟投。
- 上海类比半导体技术有限公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建，总部位于上海张江，在苏州，深圳，西安，北京分别设有研发和技术支持中心。
- 公司专注于电源管理，信号链，MCU，DSP设计，产品面向工业，通讯，医疗，汽车等市场，目前已有多款产品在头部企业放量。
- 公司研发人员占比近80%，已建立了完善的质量管理体系和产品研发流程。
- 公司对产品的质量要求极高，投入巨资建立了近1000平方米的测试和可靠性实验室。
- 本轮融资主要用来加强研发和量产运营，引进优秀的市场产品定义和研发人员。