建行、中行等多家银行公告：拟向国家大基金三期出资，预计10年内实缴到位

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建设银行港交所公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会通过且无需提交股东大会审议，已获国家金融监督管理总局批准。基金注册资本3440亿元，旨在引导社会资本支持集成电路全产业链。投资资金来源为公司自有资金，对公司金融业务发展具有重要意义。
中国银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
农业银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%。
交通银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元，持股比例5.81%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
邮储银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币80亿元，持股比例2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。（港交所）