“迷思科技”获数千万Pre-A轮融资，元禾璞华领投

MEMS传感器厂商「迷思科技」完成2800万元Pre-A轮融资，由元禾璞华领投，力合金控、紫明芯投、山东新港电子跟投，芯湃资本担任财务顾问。融资资金将用于团队建设及研发生产。
迷思科技成立于2020年，核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，主攻压力传感器芯片设计及封装。已开发系列差压、绝压、高温压力芯片及流量传感器芯片等产品，可广泛应用于医疗、汽车电子等多个领域。
迷思科技绝压传感芯片可配合新能源汽车电池热管理，已与头部新能源车企合作；脉搏等微弱信号的捕捉，迷思科技旗下更小体积的压力传感芯片适用于手表等智能穿戴场景，已与客户达成合作，将推出搭载迷思科技芯片的智能手表。
迷思科技压力传感器适用于电子烟产品迭代，引入微压差传感器的阻式方案，能够规避烟油干扰，改进使用体验。迷思科技已大幅降低传感器成本，更适用于电子烟生产，已送样下游客户。
迷思科技核心团队来自中科院上海微系统所，董事长李昕欣为国家杰青、上海市领军人才，发表SCI论文数量超200篇，授权和受理发明专利百余项。迷思科技计划加强产品线及专利布局，覆盖压力全量程，并持续推进下游各领域应用。
元禾璞华殷伯涛表示：迷思公司率先推出了第三代单面MEMS工艺，具有小型化，可控度高，良率稳定等优点，可以有效降低传感器尺寸，并提升灵敏度。填补该类器件的国产空白。【原文】