2024-01-17 13:16:57
“迷思科技”获数千万Pre-A轮融资,元禾璞华领投
- MEMS传感器厂商「迷思科技」完成2800万元Pre-A轮融资,由元禾璞华领投,力合金控、紫明芯投、山东新港电子跟投,芯湃资本担任财务顾问。融资资金将用于团队建设及研发生产。
- 迷思科技成立于2020年,核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室,主攻压力传感器芯片设计及封装。已开发系列差压、绝压、高温压力芯片及流量传感器芯片等产品,可广泛应用于医疗、汽车电子等多个领域。
- 迷思科技绝压传感芯片可配合新能源汽车电池热管理,已与头部新能源车企合作;脉搏等微弱信号的捕捉,迷思科技旗下更小体积的压力传感芯片适用于手表等智能穿戴场景,已与客户达成合作,将推出搭载迷思科技芯片的智能手表。
- 迷思科技压力传感器适用于电子烟产品迭代,引入微压差传感器的阻式方案,能够规避烟油干扰,改进使用体验。迷思科技已大幅降低传感器成本,更适用于电子烟生产,已送样下游客户。
- 迷思科技核心团队来自中科院上海微系统所,董事长李昕欣为国家杰青、上海市领军人才,发表SCI论文数量超200篇,授权和受理发明专利百余项。迷思科技计划加强产品线及专利布局,覆盖压力全量程,并持续推进下游各领域应用。
- 元禾璞华殷伯涛表示:迷思公司率先推出了第三代单面MEMS工艺,具有小型化,可控度高,良率稳定等优点,可以有效降低传感器尺寸,并提升灵敏度。填补该类器件的国产空白。【原文】