芯炽科技完成过亿元B1轮融资，上海自贸区基金领投
- 上海芯炽科技集团有限公司近日完成第四轮第一阶段（B1）融资，总金额过亿元。融资由上海自贸区基金领投，临芯投资、新微集团、鼎兴量子、盛盎投资等多家机构共同投资，老股东惠友资本追加投资。本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产。
- 芯炽科技成立于2019年8月，是一家专注于高性能模拟集成电路设计的高科技企业。公司总部位于上海，在深圳、苏州、成都等地设有分支机构。芯炽科技坚持自主研发与正向设计，已成功量产近百款产品，广泛应用于汽车、能源、通信、工业、医疗和消费等领域。【原文】