“华辰芯光”完成超亿元A1轮融资，合创资本领投
- 光通信和激光雷达芯片提供商华辰芯光完成超亿元A1轮融资，合创资本领投。融资资金将主要用于芯片产能扩建。
- 华辰芯光成立于2021年9月，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。
- 公司目标是在5年内成为亚洲最大的光通信和激光雷达用激光芯片制造中心。
- 华辰芯光拥有一个研制激光芯片全流程成建制海外归国专家创业团队，掌握有大量的核心技术。
- 公司的光通信芯片可以应用于核心网、骨干网、城域网、数据中心互联等领域。
- 华辰芯光是国内最快研制出面向800G光模块所用的100G PMA4 VCSEL光芯片的国内厂商。
- 在激光雷达领域，公司已量产了面向卫星通信、汽车无人驾驶等ToF1550nm激光雷达产品用的高可靠的泵浦激光芯片。