臻驱科技完成超6亿D轮融资，君联资本、元禾辰坤联合领投
- 臻驱科技宣布完成D轮超6亿元人民币融资，由君联资本和元禾辰坤联合领投，多家头部投资机构参与投资。
- 融资将用于业务爆发阶段的运营现金流补充，产能扩建，研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。
- 君联资本董事总经理薛龙表示，臻驱科技具备国内少有的汽车功率半导体、电机控制器的正向研发能力，臻驱在SiC三代功率半导体领域有着长期的储备积累，公司未来将成为具有全球竞争力的标杆企业。
- 元禾辰坤合伙人赵星烁表示，臻驱科技拥有国际领先水平的功率模块正向设计开发能力，公司的产品具有非常强的可延展性，明天的臻驱可以进入更多包括电动无人机、储能等千亿级别的国内外市场。
- 臻驱已在国内外头部乘用车主机厂30多款主力车型上实现定点和量产，并与国际领先的整车厂及Tier1达成深度合作，实现电控整机和功率模块产品海内外市场的高质量稳定供货。