出品 | 妙投APP
作者 | 宋昌浩
头图 | 视觉中国
本文核心看点：
1、国内晶圆厂资本支出增加以及设备国产化驱动，半导体设备仍然景气；
2、关注光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机等相关公司；
3、未来的成长性和行业的天花板高低将会影响公司的估值。
随着中报季的到来，上市公司的二季度业绩开始逐渐被市场所重视。
7月6日晚，半导体设备行业中微公司发布2022年中报业绩预告，预计2022年上半年营业收入约19.7亿元，同比增长约47.1%；预计实现扣非后净利润4.1-4.5亿元，同比565.42%-630.34%，业绩大超市场预期，当天接近20%的涨停，带动半导体设备相关企业异动。
半导体设备龙头中微公司第一份超预期业绩财报，也使得市场后续对其他半导体设备公司充满信心。虽然全球晶圆厂砍单的消息层出不穷，但受益于设备厂商交期延长以及国产替代的加速，半导体设备板块依旧处于相对高景气状态，从各家半导体设备公司的合同负债和在手订单来看，目前各家公司在手订单充足。
相比于业绩可能有所承压的半导体设计类公司，半导体设备板块可能将会是今年半导体板块中为数不多业绩表现亮眼的板块，在整个半导体产业链中更值得关注。（半导体设备订单释放周期在一年左右，去年在手订单预计今年将逐步释放业绩）
那么国内市场半导体设备的行业驱动力在哪？未来成长性又如何？又有哪些上市公司更值得关注呢？
一、晶圆厂资本支出+设备国产化驱动行业景气
半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，是半导体行业的重要一环。2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，其中国内是半导体设备领域最大的市场，市场规模达到296.2亿美元，2021年同比增速达到了58%。
国内晶圆厂资本开支的加大和国产化的加速是目前半导体设备成长的两大驱动力。
一方面，国内晶圆厂资本开支的加大推动了半导体设备行业的景气。虽然2022年以来，消费电子、智能手机、PC等领域需求有所下滑，但是从长期的角度上来看，以汽车电子、新能源发电，IOT、高性能计算机为代表的创新应用场景在快速放量，也将加大对于芯片的需求，从而推动全球各大晶圆厂的扩产动力。
2020年以来，各个晶圆厂的资本开支不断加大。国际晶圆大厂台积电预计今年资本开支将达到440亿美金，英特尔的资本开支270亿美金。国内晶圆代工厂中芯国际资本开支也将达到50亿美元、存储芯片晶圆代工厂长江存储、合肥长鑫今年明年的资本开支增速预计都将会达到30%以上。
此外，晶合、广州粤芯、积塔半导体、青岛芯恩等成熟产线以及功率半导体士兰微华润微、闻泰科技等IDM厂商的加速扩产也将拉动设备的需求。（晶圆厂的资本开支中80%以上都会用于购买设备）
（数据来源：各家公司公告）
因此，综合来看，预计今明年国内晶圆厂的资本开支仍会明显的提升，国内国资晶圆厂扩产景气度继续向上。
另一方面，半导体设备国产化的加速也给相关公司带来机会。2020年美国商务部将中芯国际拉入了所谓的“实体清单”，对于适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商必须首先获得美国商务部的出口许可，才能供应给中芯国际；国内晶圆厂考虑到供应链安全自发导入国产设备，国产半导体设备迎来发展良机。
从目前半导体设备国产化率来看，半导体设备的国产化仍然较低，2021年国内半导体设备的国产化率只有7%左右。光刻机、刻蚀设备以及薄膜沉积设备国产率仍然较低，未来仍有巨大的提高空间。
特别是经过这两年的设备的验证和发展，国内半导体设备实现了从0-1的突破，未来将快速的进入到从1-100的放量阶段。因此，半导体设备公司值得重点关注。
二、哪些领域及公司值得关注？
半导体设备按照制造环节可以分为前道晶圆制造设备（前道设备）、封装设备和测试设备（后道设备），其中前道设备占比最高，最为重要，约在80%左右。
在晶圆设备投资环节，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机等设备。其中光刻设备、刻蚀设备以及薄膜沉积设备是半导体行业中占比最大的三类设备，占比均超过20%，离子注入机、CMP设备、清洗机以及涂胶显影设备占比较小，约在3%-5%左右。
1、光刻设备
2020年，全球光刻机市场约135亿美元，占全球半导体制造设备市场21%。光刻机市场一直以来在全球设备市场中的比重都较高，具有较高技术难度，并且单台设备价值量也较高，属于半导体制造设备的“皇冠”。
光刻机竞争格局来看，ASML一家独大，2020年ASML占据全球光刻机市场84%的市场空间，Nikon约7%，Canon约5%。特别是在高端的现金EUV光刻机方面，仅有ASML一家可以供应。
目前，国内上海微电子（未上市）在光刻机设备领域较为领先。2018年，公司90nm光刻机项目通过正式验收，目前可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，主要应用于面板及功率半导体制造领域，和ASML相比还有较大的差距。
2、刻蚀设备
刻蚀设备市场超过140亿美元，是目前晶圆设备占比最高的市场。刻蚀设备又分为干法刻蚀和湿法刻蚀，其中干法刻蚀是目前市场的主流，占比超过90%。干法刻蚀中又分为介质刻蚀60亿美元，硅刻蚀76亿美元。
目前刻蚀由海外龙头主导，国内公司保持快速增长。根据Gartner，全球刻蚀企业前三大市占率合计91%。国内中微公司、北方华创在刻蚀领域值得关注。其中中微公司在介质刻蚀领域较强，北方华创在硅刻蚀领域较为领先。
北方华创是国内最大的泛半导体设备平台型公司，旗下包含刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备和氧化扩散设备北方华创在国内均较为领先。
在刻蚀设备领域，北方华创的硅刻蚀机突破14nm技术，2020年12月北方华创的硅刻蚀设备已经累计交付超过1000腔，目前已经进入中芯绍兴、华虹等公司产线，客户覆盖中芯国际、华虹、三安光电、京东方等各产业链龙头。
在薄膜沉积设备领域，北方华创的PVD拥有13款产品，制程覆盖至14nm，并进入长存采购名单，打破AMAT垄断，2022年至今，薄膜沉积设备累计中标15台。
在氧化扩散设备领域，北方华创的立式氧化炉打破了国外厂商的垄断，截止2022年6月份，氧化扩散已中标29台，主要客户包括武汉新芯、长江存储、华虹无锡等。
2022年，北方华创中报显示，公司预计2022Q2营收约29.16-36.38亿元，同比+33%-66%；扣非归母净利润4.41-5.31亿元，同比+129%-175%。扣非归母净利率12.12%-18.20%，中值为15.16%，较一季度的7.27%翻倍增长。目前公司在手订单充足，晶圆厂加速扩产下北方华创是成为国内半导体设备国产替代的主力军，预计未来仍会继续增长。
中微公司的主营业务是刻蚀设备和MOCVD，目前中微在介质刻蚀设备较为领先，已经覆盖了65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用；客户涵盖台积电、中芯国际、海力士、华力微、联华电子、长江存储等。
此外，公司的硅刻蚀也在近期取得了突破，已经累计交付超过100台反应腔，在国内的逻辑芯片、DRAM和Nand厂商产线实现大规模量产。
另外，中微公司的MOCVD用于LED外延片制程行业内也较为领先，客户涵盖三安、华灿、乾照等，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备2022Q1订单已超180腔。
根据中微半年度业绩预告，Q2单季扣非净利率高达22%～26%，已经接近海外AMAT、LAM等成熟大厂净利率水平，另外公司的新签订单超过30亿，同比增长60%。
3、薄膜沉积设备
薄膜沉积设备约占前道半导体设备投资额的25%，是半导体设备中的重要细分品类。2020年全球薄膜沉积设备市场规模在172亿美元，并预计2025年达到340亿美元，复合增速为14.6%。整个薄膜市场仍然是由海外龙头主导，国内布局IC制造领域薄膜设备的主要国产厂商包括北方华创和沈阳拓荆。
拓荆科技成立于2010年4月，多次承担国家专项，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线。公司核心技术人员具有海外设备厂商的丰富工作经验，带领公司PECVD产品突破海外厂商垄断。
目前公司的累计出货量超过150台套，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等国内主流晶圆厂，目前公司半导体薄膜沉积设备技术指标已达到国际厂商设备水准。
2022年一季度，拓荆科技的合同负债达到了7.82亿，同比增长了257%，环比增长了60%，合同负债在所有半导体相关公司中增速最快（合同负债是半导体设备的先行指标，约占上市公司在手订单金额的20%-30%左右）。
4、其他设备
除了市场占比最大的光刻机、薄膜沉积以及刻蚀设备，涂胶显影设备、清洗设备以及CMP抛光设备、离子注入设备的相关公司也值得关注。
涂胶显影设备主要是和光刻机同时工作，主要用于晶圆上的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程，2021年市场规模在25亿美元，约占晶圆制造投资的3%左右，目前由日本企业东京电子一家独大，约占市场份额的90%左右。
芯源微是国内半导体涂胶显影设备的龙头企业，目前芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术取得进展，实现了从0-1的突破。2021年公司的前道涂胶显影设备获得了多个前道大客⼾订单及应用，下游客⼾包括台积电、华虹、中芯、长电等公司，实现了⼩批量国产替代。
此外，公司前道物理清洗设备也已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升。根据公司公开显示，截止去年九月份左右，公司的在手订单是接近十三个亿左右，根据公司的订单释放节奏，预计今年营收将超过13亿。
CMP(化学机械抛光）设备主要用于硅片的平坦化过程，通过夹持晶圆的抛光头和抛光垫之间的相对运动来实现晶圆表面的抛光。2022年全球CMP设备市场规模将达29.7亿美元，其中中国市场约9.7亿美元，为第一大市场。应用材料、曰本荏原占据国内90%以上市场份额，国内上市公司华海清科较为领先。
华海清科背靠清华大学，是目前国内唯一一家能量产12英寸CMP商业机型的设备厂，产品已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、等国内外先进IC制造商的产线中。
截至公司上市，华海清科已累计发货140台CMP设备，在14nm以上制程的CMP设备与国际巨头已不存在技术差距，14nm设备也已进入客户验证期。目前华海清科在大陆CMP设备市场的占有率已从2018年的1.05%上升至2020年的12.64%,
2022Q1合同负债持续增长至8.36亿元。2021年年底公司已发出未验收结算的CMP设备共69台，未发出产品的在手订单超过70台，公司今年的业绩确定性较高。
半导体清洗设备主要用来晶圆制造过程中的残留的沾污杂质，全球半导体清洗设备市场超40亿美元，占全部设备的5%。迪恩士、东京电子、拉姆研究占据90%以上的市场。国内目前清洗设备上市公司较多，北方华创、芯源微、至纯科技、盛美上海均有相关业务，总的来讲，盛美上海较为领先。
盛美上海是国内半导体清洗设备龙头，2019年公司的半导体清洗设备约占全球市场份额的3%左右。目前公司的清洗设备包含7种型号，国内相关公司中产品型号最为齐全，可以涵盖90%以上清洁制程工艺。
目前盛美立足清洗机，产品布局向氧化炉、涂胶机、显影机、CMP设备、电镀设备等领域快速延伸，预计将会给公司打开新的增长天花板。
从客户上看，盛美的客户已覆盖中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等国内主流晶圆厂，2021年又新增了五家大陆地区以外的知名客户，根据公司公告，公司2021年销售清洗设备54台，同比增长54.3%，实现营收10.56亿元。2022年Q1，公司的合同负债4.4亿，环比增长20%。
离子注入设备是将要掺杂的离子以离子束形式入射到晶圆之上，形成相关反应，使材料获得某
些新的性能。全球市场规模在20亿美元左右，主要由美日企业所垄断。
国内上市公司万业企业旗下凯世通在国内相对比较领先，公司的低能大束流设备是国内首台完成主流客户验证并确认收入的国产产品。
22年Q1公司获得重要客户的批量订单，并与另一IC制造厂签订新订单。22年1-4月子公司凯世通集成电路设备在手订单超6.8亿元，21年专用设备制造业务收入同比+465%，在总营收中占比达14%，未来占比将不断提升。
三、小结
相对半导体其他细分领域，半导体设备相关公司并不便宜，这主要是和目前半导体设备公司的高成长性及确定性有关。从估值上看，半导体设备仍处于快速成长期，多数公司盈利能力仍较低，有部分投资者采用PS估值，有部分投资者采用PE估值，
从PS估值来看，根据未来3年的券商一致性预期，设备中北方华创及芯源微相对估值较低，拓荆科技及华海清科相对估值较高。
（数据来源：Choice金融终端）
从PE估值来看，根据未来3年的券商一致性预期，万业企业估值较低，这主要是由于该公司原有的大部分营收及利润来源来自房地产业务有关，拓荆科技的估值相对也比较高。
（数据来源：Choice金融终端）
无论是用PE还是PS估值，都需要更加关注各家公司未来的成长性和公司的天花板的高低。
从成长性来看，合同负债是反应公司成长性的先行指标，需要重点关注。从最近的一季度来看，半导体设备的几家公司环比均取得了增长，其中拓荆科技以及万业企业的合同负债增长较快，环比增速均超过了50%，目前看成长性更强。
（数据来源：Choice金融终端）
从行业的天花板来看，北方华创、中微公司以及拓荆科技所在的刻蚀领域以及薄膜沉积领域市场空间更大，未来的市场空间更大。特别是北方华创目前设备覆盖多个细分领域，未来的成长空间会更高。
总的来讲，受益于国产化的加速以及国内晶圆厂资本开支的加大，半导体设备整个行业都处于快速放量阶段，目前半导体设备供不应求。
此外，由于下游需求的疲软，当前整个半导体行业仍处于下降周期，半导体设计相关公司业绩波动可能较大。因此，妙投认为半导体设备2022年的业绩确定性最强，可能会更受到资金的青睐，相对而言更值得关注。
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