一、当日行情分析
1、市场观察
1月15日，三大指数涨跌不一，沪指盘中一度跌破4100点，创业板指午后探底回升。沪深两市成交额2.91万亿，较上一个交易日缩量1.04万亿。截至收盘，沪指跌0.33%，深成指涨0.41%，创业板指涨0.56%。指数维度展现出不俗的承接动能，截至今日收盘三大指数均守稳于10日均线之上，尚未出现明显的破位转弱信号。
据央行网站，为更好发挥结构性货币政策工具的激励作用，引导金融机构加大对重大战略、重点领域和薄弱环节的支持力度，中国人民银行决定：自2026年1月19日起，下调再贷款、再贴现利率0.25个百分点。下调后，3个月、6个月和1年期支农支小再贷款利率分别为0.95%、1.15%和1.25%，再贴现利率为1.5%，抵押补充贷款利率为1.75%，专项结构性货币政策工具利率为1.25%。
2、台积电25Q4：业绩全线超预期，AI驱动2026资本开支狂飙
台积电2025Q4财报季度营收与利润均创历史新高，毛利率突破62%。最震撼市场的是2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，显示出当下产能极其紧缺的现状以及管理层对AI长期需求的极度信心。
2025Q4核心财务数据
营收：332.04亿美元，QoQ+5.7%，表现优于此前指引上限。
净利润：160.53亿美元，QoQ+11.8%，YoY+35%，利润体量创下单季历史新高。
毛利率：62.3%（指引为57%-59%），大幅超预期，主要得益于产能利用率满载及3nm高良率贡献。
营业利益率：54.0%，显示出极强的盈利能力。
62.3%的毛利率是最大亮点，远超指引。这直接反映了技术垄断溢价：在3nm/2nm等尖端制程上，全球几乎没有竞争对手，台积电拥有极强的定价权。
收入结构：
制程结构：3nm和5nm先进制程合计营收占比已超过68%，其中3nm占比持续提升达28%。
下游应用：高性能计算（HPC/AI）平台营收占比达55%，远超智能手机业务（32%），台积电作为“AI军火商”的核心逻辑持续加强。
增长驱动：AI加速器需求持续火热，抵消了消费电子季节性淡季的影响。
2026Q1指引：
-营收：预计346亿-358亿美元，QoQ+4%，YoY高达38%，淡季不淡。
-毛利率：预计63%-65%，再次上行，显示定价权稳固及成本控制优异。
-2026全年营收预期：预计以美元计价营收增长接近30%，远高于行业平均水平。
Capex：2026年资本支出预算为520亿-560亿美元
对比：2025年实际支出为409亿美元，2026年指引中值激增约32%。
用途：约70%将用于先进制程（2nm及3nm）产能扩充，其余用于先进封装（CoWoS）及特殊制程。
520-560亿美元的指引，不仅同比激增约32%，其绝对值更是全球企业史上最高级别的年度资本开支之一。这相当于台积电将把全年营收的约40%用于再投资。管理层敢于进行如此大规模、长周期的投资，是基于对未来5-10年AI算力需求的确定性判断。他们看到的客户订单和需求能见度，支撑了这一计划。
解决“产能焦虑”，直指当前AI芯片全球短缺的痛点。此投资计划旨在全力缓解这一瓶颈，抓住市场机遇。
对产业链和市场的深远影响
对上游设备与材料商：巨大利好。如此庞大的Capex将直接惠及全球顶尖的半导体设备公司（如阿斯麦、应用材料等）和先进材料供应商。
对AI客户（英伟达、AMD、云巨头等）：喜忧参半。喜的是长期产能瓶颈有望缓解；忧的是短期内争抢产能的竞争可能依然激烈，且巨大的资本开支可能最终会通过定价传导。
对竞争对手（英特尔、三星等）：巨大压力。台积电的激进投资设定了行业竞争的门槛，对手必须在资本和技术上跟上，否则差距将被拉大。
二、学习型组织——半导体光掩模
掩模版在半导体芯片制造中扮演着至关重要的角色，主要用于光刻工艺中的图形传递，对晶圆光刻的质量有重要影响。掩模版作为光刻模具，承载着芯片设计的图形信息，通过光刻机将图形转移到晶圆上，从而实现芯片的批量生产。半导体芯片领域使用的掩模版主要包括集成电路凸块（IC Bumping）掩模版、集成电路代工（IC Foundry）掩模版、集成电路载板（IC Substrate）掩模版等。
光掩模用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游电子元器件制造业流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一，是产业链中不可或缺的工具，具有资本密集、技术密集的特点。
光掩模是由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构。掩膜基板又分为苏打掩膜基板和石英掩膜基板，是制作微细光掩膜图形的感光空白板。
光掩模制造的技术难点—多环节协同的高精度制造体系。半导体掩模版生产工艺流程众多，包括光刻、CAM、显影、蚀刻、脱膜、关键参数检测、 AOI 扫描等 。
空白掩模是半导体光刻工艺的核心上游材料，相当于光刻环节的“空白画布”，为下游掩模版生产提供高精度基底，直接决定芯片制造精度与性能，在硅片制造中光刻环节成本占比30%、耗时占比40%-60%，战略地位突出。
空白掩模通过曝光、显影、刻蚀、去胶得到光罩，其质量直接影响着芯片制造的精度和质量。光掩模基板的关键指标包括平整度、表面沉积材料的性能和厚度、洁净度等。随着集成电路制造技术节点的不断缩小，对这些技术指标的要求也变得越来越严格。
空白掩模按功能和结构可分为二元掩模基板、相移掩模基板和EUV掩模基板。
为适应特殊图形的制作需求，更多光罩基板种类逐渐兴起。例如为实现通孔结构光刻工艺拥有更好聚焦深度和更小的误差扩大因子，以实现更精确和稳定的图形制作，高透光PSM出现并引入产线；为实现更高光刻机曝光能量下有更好的耐久度和使用寿命，高耐久PSM也引入产线。
空白掩模在光掩模原材料中价值量占比高，受益于技术迭代和下游市场需求旺盛，全球半导体空白掩模市场增长动能强劲。
聚和材料
常州聚和新材料股份有限公司（股票代码：688503）是全球光伏导电浆料领域龙头企业，于2022年12月登陆科创板。为突破单一光伏业务依赖，公司开启“光伏+半导体”双轮驱动战略，核心动作即为2025年启动的韩国SK Enpulse株式会社（SKE）空白掩模业务收购，标志着正式切入高壁垒半导体材料领域。截至2026年1月15日，公司总市值约192.32亿元，半导体业务虽未贡献显著营收，但已成为估值重构的核心预期点。公司主营业务仍以光伏导电银浆为核心（2024年收入占比99%以上），客户覆盖通威、晶科等行业龙头。
空白掩模是光刻环节的核心材料，目前市场主要由日本厂商垄断。在中国大陆，该材料的年市场需求估计可达40-50亿元，但国产化率极低。聚和材料的此次收购，使其成为国内极少数具备量产能力的参与者，在半导体产业链自主可控的国家战略下，前景广阔。
2025年9月9日，公司与韩投伙伴共同设立特殊目的公司（SPC），以680亿韩元（折合约3.5亿元人民币）现金收购SKE旗下空白掩模（Blank Mask）相关业务板块，聚和材料直接或间接出资比例不低于95%。
交易标的为SKE通过分立方式设立的新公司Lumina Mask株式会社（暂定名）100%股权，涵盖空白掩模业务相关的土地、厂房、设备、专利、人员及技术等全部资产。交割进度方面，目标公司计划以2025年12月1日为分立基准日设立，预计交割日为2026年1月30日，目前尚需完成中国及境外相关部门审批、经营者集中申报等先决条件。
SKE空白掩模业务具备三大核心优势：
一是技术壁垒高，系SK海力士内部培育近10年成果，覆盖7-130nm制程，可量产DUV-ArF（相移掩模PSM）、DUV-KrF等高端品类，是全球少数非日系高阶DUV空白掩模供应商，已通过SK海力士、中芯国际、华虹等头部晶圆厂验证；
二是市场稀缺性强，全球空白掩模市场由日本HOYA、信越化学等企业垄断（合计市占率85%-90%），国内中高端产品国产化率几乎为零，该业务可填补国内7-130nm制程空白掩模进口替代缺口；
三是盈利潜力大，高端空白掩模单片售价可达数万元至数十万元，毛利率超50%，显著高于光伏银浆业务。
为什么韩国要卖：
2010年前后，当时全球掩膜基板、掩膜板等关键材料主要由日本企业主导，韩国三星、SK海力士对关键材料“卡脖子”问题存在担忧。为此，三星在韩国扶持S&STech开展掩膜基板相关业务，SK每力士则于2016年着手构建该事业部，2018年实现建成投产与产品导入，前后历时近六年。2023-2024年，该业务导入SK海力士体系后，虽以自供为主、少数通过经销商对外销售为辅，但始终未能形成规模效应，难以充分发挥产品技术优势。被出售的空白掩模业务在2024年的营业收入仅为429.86万元人民币，但营业利润却亏损约510万元人民币，处于“阶段性亏损”状态。
SK集团正在对业务线进行战略性重组，空白掩模业务并非其未来重点发展方向。SKC（SKE的母公司）已明确将发展重心转向半导体后端封装和玻璃基板等高附加值材料领域。空白掩模业务与其新的战略方向不符，因此被列为剥离对象。
港股上市：
聚和材料已于2026年1月14日正式向香港联交所递交了H股上市申请，并在同一天于港交所网站公布了上市申请文件。
上市动机与资金用途：
公司寻求港股上市主要基于以下几点战略考量：
推进国际化战略：计划扩展海外生产基地，提升全球制造能力，并依托国际资本市场提升品牌知名度。
支持新业务拓展：募集资金将重点用于半导体材料领域的布局，特别是收购韩国SKE的空白掩膜版业务及后续的产能建设，以响应国家半导体自给自足的战略目标。
三、蘅东光—— 深耕光模块领域布局 CPO
蘅东光聚焦于光通信领域无源光器件，主要业务板块包括无源光纤布线、无源内连光器件及相关配套业务三大板块。
光器件根据是否需要能源驱动可分为有源光器件和无源光器件两种，有源光器件负责光信号的产生，将电信号转换为光信号、光信号转换为电信号以及发射、接收光信号等工作；无源光器件负责光信号的连接、传输、调节、相干、隔离、过滤等控制类工作，为光信号传输系统设置关键节点。
光模块（Optical Modules）又称光收发一体模块，是实现光通信系统中光信号和电信号转换的核心部件，主要由光器件（光发射器、光接收器、内连器件）、功能电路和光接口等构成，主要作用就是实现光纤通信中的光电转换和电光转换功能。公司生产的无源内连光器件主要应用于光模块内部连接，为外部线路与光模块内部有源光器件之间提供链接路线并传输光信号，是光模块中的重要无源光器件之一。
公司能够为全球云服务商的大型数据中心提供无源光连接产品，产品的应用场景包括长距离传输的数据中心互联（DCI）、中距离传输的数据中心内设备和设备之间的连接（Inter Rack）、短距离的柜内传输（Intra Rack）及光模块和设备内部的光信号传输，具体包括超大芯数光纤预端接布线总成、光纤柔性线路产品（Shuffle）、 直连铜缆、多光纤并行无源内连光器件等产品。
蘅东光的客户都是全球顶尖的巨头：
直接客户：比如全球数据中心光纤布线龙头 AFL（2025年上半年贡献了公司近六成收入），以及光器件全球领导者 Coherent。
AFL
AFL 是光通信领域数据中心头部光纤布线方案提供商，2024 年度在全球及北美数据中心光纤布线产品市场份额均排名前三。2024 年度，受益于 AI 算力需求的提升及数据中心建设投入增加，AFL 数据中心业务实现高速增长。
根据 GMI（Global Market Insights，一家全球性市场调研机构）研究数据显示， 2024 年度，全球数据中心光纤布线产品市场份额占比中，AFL 市场份额占比为 5.7%， 仅次于康宁（Corning）。从细分市场来看，2024 年度北美数据中心光纤布线产品市场份额占比中，AFL 占有率达到 5.2%，市场占有率排名第一。
Coherent
Coherent 成立于 1971 年，业务遍及 20 多个国家，是全球光子学领域的领导者。 根据亚太光通信委员会及网络电信信息研究院发布的 2022 年至 2024 年全球光通信最具竞争力企业 10 强榜单，全球光器件最具竞争力企业排名中，Coherent 连续三年为第一名。根据 Investing.com 的分析指出，截至 2025 年 9 月 18 日，Coherent 大约占据了 25%的光通信信市场份额。
终端用户：这些客户的产品最终用在了谷歌、亚马逊、微软、甲骨文等云 computing 巨头的AI数据中心里。这意味着蘅东光的产品已经通过了最严苛的认证，是AI算力基础设施的“核心部件供应商”。
2025Q1-3 公司营收和归母净利润分别为 16.25 亿元和 2.24 亿元，同比增长 91.38%
和 123.75%。
公司聚焦于光通信领域无源光器件产品的研发、制造与销售，无源光纤布线、 无源内连光器件产品和配套及其他产品相关收入构成主营业务收入。
四、领湃科技——固态电池？
领湃科技确实曾通过子公司苏州领湃规划了固态电池技术的“研发-中试-量产”三级推进体系，并一度被市场高度关注。
这套体系当时被市场解读为其核心亮点，主要体现在独特的“补锂”修复技术，据称可将电池循环寿命大幅提升至8万次。同时，公司也曾宣布与大型设备厂商和材料龙头合作，以保障供应链稳定，并提及获得了如现代汽车的长周期订单。
根据领湃科技在2025年6月和9月的多次官方公告及业绩说明会上的明确表态，公司明确指出，目前没有固态电池技术研发项目，现有产品不涉及相关技术，也未形成固态电池生产工艺及产线，没有实际应用场景和生产能力。
领湃科技（300530.SZ）是一家具有“表面工程化学品+新能源电池”双主业布局的上市公司，其投资概念主要集中在新能源技术赛道和国资整合背景上。
特别声明：
文中股票仅为投资逻辑，无任何买卖建议。
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