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几颗“边角料”芯片,竟让英特尔大涨10%
2025-12-01 12:08

几颗“边角料”芯片,竟让英特尔大涨10%

文章所属专栏 妙解公司
释放双眼,听听看~
00:00 07:57

出品 | 妙投APP

作者 | 董必政

编辑 | 关雪菁

头图 | AI制图


仅仅1500万颗低端芯片的传闻,就能让英特尔单日跳涨10%。

 

周五深夜,当知名苹果产业链分析师郭明錤发出那条“英特尔18A最快2027年为苹果代工M5基础版”的推文后,纳斯达克夜盘直接把英特尔干到涨停价附近;次日开盘,空头回补、量化追涨、散户FOMO三线叠加,英特尔以10.2%的阳线收盘。

 

(图片来源:网络)

 

量不大、价不狠,却引爆了整个半导体板块。

 

反常之处在于,市场买的从来不是几颗芯片的利润,而是一张“英特尔=台积电替补”叙事的看涨期权,即从0到1的估值重构。


一、苹果的背书

 

苹果一年出货2000万颗“标准版”M系列芯片,放在台积电不过是个位数的产能占比,一旦转给英特尔,意义就完全不同。

 

在半导体代工领域,苹果不仅是大客户,还是最苛刻的“质检员”。苹果的这一举动,相当于用自己的品牌信誉,为英特尔做了一次背书。

 

目前的苹果芯片家族中,Pro、Max、Ultra版本不仅集成了极其复杂的GPU核心,还涉及UltraFusion这种通过硅中介层将两枚芯片“缝合”在一起的超高端封装技术。这种产品的良率容错率极低。

 

反观这次提到的基础版M系列,它用于MacBook Air和iPad Pro,属于“走量”产品,结构相对单一,且不涉及复杂的异构封装。它是验证先进制程良率最友好的“小白鼠”。

 

此外,郭明錤称,苹果此前已与英特尔签署保密协议,并取得了18AP先进制程的PDK 0.9.1GA工具包。此外,苹果正等待英特尔计划在2026年一季度发布的PDK 1.0/1.1。

 

PDK(Process Design Kit,工艺设计套件)是晶圆厂交给芯片设计公司的“密码本”和“施工规范”。

 

通常,PDK 0.5意味着“实验性质”,0.9意味着“接近量产”,而1.0则是“正式冻结”。这也侧面说明双方的合作已经不仅停留在PPT层面,而是进入了实质性的流片验证阶段。

 

若进展符合预期,苹果计划最早在2027年第二至第三季度,让英特尔开始代工其最低端M系列处理器,采用18AP制程。

 

从数量上来看,目前最低端的M系列芯片主要用于MacBook Air及iPad Pro,预计今年合计出货量约为2000万台。

 

对于英特尔而言,拿下M系列处理器,就相当于拿到了进入苹果高端俱乐部的门票。后续14A等更先进节点,英特尔还可能继续分一杯羹。

 

二、库克的“双保险”与政治投名状

 

既然台积电做得好好的,良率高、服务好,苹果为什么要冒着风险去扶持一个甚至还在亏损的英特尔?

 

这就不得不提库克的“阳谋”。

 

一方面,这是一份递交给未来的政治投名状。

 

不论谁入主白宫,“制造业回流”都是美国两党最大的公约数。苹果曾在2025年8月的白宫活动上信誓旦旦地宣布,要在四年内在美国新增投资6000亿美元。

 

钱要花出去,还得花得响亮。单纯的研发投入太虚,没有什么比一条看得见、摸得着的、位于亚利桑那州的“美国产”芯片产线,更能回应特朗普政府一直推动的“美国制造”政策了。

 

把最低端、量大、对性能极限要求不高的M系列标准版扔给英特尔美国工厂,既兑现了“美国芯”的承诺,又因为试错成本低,这一招可谓“一石二鸟”。

 

另一方面,库克急需要一把能制衡台积电的起子。

 

目前,苹果90%以上的先进制程产能像被绑架一样集中在台积电手里。这种单点依赖,在供应链管理大师库克眼里,是不可接受的风险。

 

建立“台积电+英特尔”的双供应商制度,是降低产能风险、提升议价能力的必由之路。

 

这不仅仅是苹果的焦虑。就在英特尔暴涨的同一天,谷歌和Meta也被爆出正在考虑向英特尔抛出橄榄枝。

 

研究机构TrendForce的最新报告指出,谷歌预计2027年推出的TPU v9,以及Meta自研的AI芯片MTIA,“极可能”采用英特尔的封装解决方案。

 

这背后的逻辑更加残酷:目前的AI芯片霸主英伟达及AMD,几乎垄断了台积电最先进的CoWoS封装产能。作为后来者的谷歌和Meta,如果要开发自己的ASIC芯片,面临着严重的“产能排挤”。

 

与其在台积电门口拿着爱的号码牌苦等,不如在英特尔这里寻找“双保险”。

 

三、估值重构

 

让我们把目光回到股价上。为什么市场会给出如此剧烈的反应?

 

因为这次传闻,可能真正打破了英特尔身上的“IDM诅咒”。

 

过去两年,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在无数个场合声嘶力竭地推销他的“IDM 2.0”战略——既做自己的产品,又给别人做代工。但在很长一段时间里,无论是华尔街还是硅谷,都将其视为PPT造梦。

 

IDM模式在PC和服务器时代曾是英特尔的护城河,但在移动与AI时代,它变成了一把沉重的枷锁。

 

AI时代的芯片需求呈现出极度的碎片化和爆发式特点。IDM企业自建产线,固定成本奇高、折旧周期极长。这就面临一个死结:“产能建小了不够用,建多了没人用就是巨额亏损”。这种模式在需求波动巨大的当下,显得笨重且缺乏弹性。

 

为了转型晶圆代工,英特尔在18A等先进制程上砸下了天文数字的资本支出。然而回报呢?

 

半导体分析机构SemiAnalysis给出的数据令人心酸:2025年英特尔晶圆代工外部营收预计仅为1.2亿美元。这个数字,甚至不到台积电同期收入的千分之一。

 

投入如山海,回报如涓流。这就是此前英特尔股价腰斩再腰斩的根源。

 

但现在,逻辑变了。

 

三大科技巨头(苹果、谷歌、Meta)同时给出采购意向,虽然距离实际产出还有几年,但这开启了叙事逻辑的第一步——客户验证。

 

只要有了顶级客户的订单预期,英特尔原本那些看似“打水漂”的巨额设备折旧,就有了变为“未来现金流”的可能。

 

目前,特斯拉、博通以及微软等巨头密切关注着英特尔18A和14A工艺节点的表现。这些潜在的合作关系,是IFS能否实现逆袭的关键。

 

此前,英特尔董事、半导体行业大佬陈立武曾表态,倘若Intel 14A工艺无法赢得重要外部客户的青睐,那么公司极有可能放缓甚至叫停后续先进制程的开发。

 

这句话的潜台词是:14A是生死线。

 

而苹果的入局,恰恰大大增加了这条生死线被守住的概率。

 

因此,当下的英特尔股价,实际上已经完成了一次性质的转变:它不再仅仅是对一家衰退的芯片巨头的估值,而是被强行塞进了一张“2027年英特尔代工业务取得初步成功”的看涨期权。

 

从估值上限来看,如果有机构敢于预测14A接棒成功,甚至未来拿下苹果的高端Pro系列订单,那么英特尔代工业务的估值倍数(PE/PS)完全可以向台积电看齐。

 

届时,这就不是10%的涨幅,而是市值有被拔更高的可能。




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