近期，伴随着英伟达GB300的发布，资本市场对算力产业链的关注度又提升起来，其中光模块(cpo)行业尤其受到资金的追捧！
光模块是一种硬件设备，核心功能是将电信号转换为光信号（通过光纤传输），再将接收的光信号转回电信号，简单理解，它就是电子设备与光纤网络之间的“翻译器“。CPO（Co-PackagedOptics）是一种封装技术，将光模块的核心部件（光引擎）与计算芯片（如GPU、交换机芯片）直接封装在同一基板上，缩短信号传输距离。
光模块是CPO的“前身”，CPO通过硅光技术（在硅基芯片上集成光学器件）实现光引擎微型化，再与芯片封装融合。短距高速场景，如机柜内，CPO凭借低功耗、高密度成首选。中长距场景，如跨机房：传统光模块仍主导，因CPO信号衰减大。一台AI服务器可能同时使用CPO（GPU间互联）和传统光模块（机柜间连接）。
光模块和CPO两者共同推动数据中心向低功耗、高带宽演进，未来在AI算力爆发下，CPO或成超算“心脏”，而光模块仍是网络“血管”。
一、产业上下游情况
光通信行业上游原材料主要由光/电芯片、PCB等构成，中游光器件包括光组件（有源组件、无源组件），光组件通过不同封装方式构成光模块。在下游用于光通信系统设备中，主要面向电信运营商、云服务厂商、数据中心厂商等领域。
CPO产业链呈现金字塔结构，各环节技术壁垒与价值分布不均，上游材料与设备中，硅光芯片决定光转换效率的核心材料，25G以上芯片国产化率不足30%；磷化铟衬底是高端激光器关键材料，被日美企业垄断。中游制造与封装环节，光引擎集成占据CPO价值占比40%，技术壁垒最高；测试验证环节成本占产品总成本25%以上。
二、市场发展前景
根据市场研究机构YOLEGroup的最新统计数据，预计到2029年将显著增长至224亿美元。这一预期增长主要得益于云计算服务商和电信运营商对400Gbps及以上高速数据模块持续的高需求。
光模块是全球AI投资中算力网络端的重要环节，AI成为光模块数通（数据通讯）市场的核心增长力。根据Yole预测，全球受AI驱动的光模块市场预计在2024年将达到同比45%的增长。从细分领域来看，用于以太网&Infiniband的光模块、用于数通短距离互联场景的AOC有源光模块，两者在2029年市场规模将分别达到118亿美元和27亿美元，2023~2029年的年复合增速将分别达14%和18%。
未来5年数剧通信市场的增长驱动力主要来自400G以上高速率光模块的需求。全球云计算服务提供商对计算能力和带宽需求的持续增长，以及他们在服务器、交换机和光模块等硬件设备上的资本支出的增加，将推动光模块产品向更高速率的800G、1.6T甚至更高端产品的迭代升级。LightCounting预测，到2029年，400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率（每年约16亿美元以上）扩张，达125亿美元。其中800G和1.6T产品的增长尤为强劲。
三、行业内重点公司分析
1、天孚通信：英伟达CPO合作伙伴
天孚通信是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，成立于2005年，2015年在中国创业板上市。天孚通信是英伟达CPO交换机的官方技术合作对象，当前其多通道光纤耦合阵列、ELS外置光源模块等无源及有源产品已进入小批量阶段。
天孚通信营业收入及归母净利润保持了相对稳定的高速增长。2020-2024年，营业收入由8.73亿元增长至32.52亿元，年复合增长率达38.91%。2020-2024年，归母净利润由2.79亿元增长至13.44亿元，年复合增长率达48.12%。天孚通信收入结构中光有源器件和光无源器件占主导。2024年光有源器件收入占比50.91%；光无源器件收入占比48.48%；其他收入占比0.62%。
2、太辰光：MPO领先供应商
太辰光是全球最大的光密集连接产品制造商之一。数据中心建设与光模块速率提升催化MPO连接器需求高增，公司深耕海外十余载，聚焦CPO推出ShuffleBox等光纤重排方案，随海外算力龙头CPO产品交付，业绩弹性突出。
MPO（多芯光纤连接器）与CPO（光电共封装）是光通信领域的两个关键技术，它们分别解决不同层级的传输问题，同时又在实际应用中紧密协同。MPO是实现光纤高密度连接的集合器，如24芯/48芯排列成一排，通过精密PIN针（误差<0.5μm）实现精准对齐。CPO交换机内部需要部署大量光纤，使用高芯数高密度的连接器可以显著减少前端所需的端口数量，从而简化部署并提高集成效率。
太辰光产品矩阵中包括了MPO和Shuffle器件，同时具备MT插芯的生产能力，在MT插芯紧缺的背景下对MPO的核心器件供应形成保障。2024年初以来，旺盛需求致使MT插芯供给紧缺，太辰光配套自产MT插芯的MPO产品已通过国外重大客户的质量认证，并实现批量供应，维持了公司在MPO市场地位的领先性。
2025年4月，太辰光发布公告，宣布与USConec正式签署MDC（MiniaturizedDual-fiberConnector）连接器全球专利许可协议，获得其11项核心专利的非独占许可。
2020-2024年，营业收入由5.74亿元增长至13.78亿元，年复合增长率达24.49%。归
母净利润由0.76亿元增长至2.61亿元，年复合增长率达36.34%。
3、源杰科技——光芯片
公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
光芯片是半导体领域中的光电子器件核心元件。光电子器件是半导体的重要分类，光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。
光芯片位于光通信产业链上游位置。光芯片行业上游主要为原材料和生产设备供应商；光芯片行业中游主要为下游光模块厂商提供有源光芯片(主要包括激光器芯片和探测器芯片)以及无源光芯片(主要包括PLC和AWG芯片)；下游光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后，再将其与其他结构部件组合封装制成光模块。
内光芯片市场高速增长，产业政策重点支持。2015年，我国光芯片市场规模仅为5.56亿美元，此后受益于互联网快速发展带来的大量新型基础设施需求，光通信市场光芯片市场加速发展，未来几年大量数据中心设备更新和新数据中心落地也会持续助力光芯片市场规模的增长，预计至2026年我国光芯片市场有望扩大至29.97亿美元。
源杰科技数据中心100GPAM4EML芯片已完成客户验证，大功率激光器芯片产品亦已获得千万级采购订单。数据中心领域，随着AI技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。
2020-2024年，源杰科技营业收入及归母净利润波动较大，未来几年预期逐渐平稳。
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