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如果现在想上半导体的车,这是最后一趟  | 策略篇
2021-08-31 15:47

如果现在想上半导体的车,这是最后一趟 | 策略篇

文章所属专栏 妙解公司

出品 | 妙投APP

作者 | 张博

头图 | 东方IC


本文核心观点:


1.长电科技收入最高,晶方科技毛利率和净利率最高,华天科技利润最稳定,通富微电近两年业绩增速明显;

2.封测行业的业绩和半导体行业的景气度密切相关;

3.封测行业还处于重资产投入的阶段,一旦景气度下降,巨额折旧会影响公司利润;

4.外延式并购是封测行业做大的重要路径。 

 

马来西亚是全球半导体封测重地,产能占到全球的13%, 近期马来西亚疫情反弹,多家封测厂商生产受阻,全球芯片巨头意法半导体位于马来西亚的一个工厂出现集体感染,工厂生产多次被迫中断,由此导致的芯片供应短缺问题已经传导至汽车行业。

 

博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全博士在朋友圈爆料,意法导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继数周前关厂后,再度被当地政府要求关闭部分产线至8月21日。这一情况导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态。

 

                                            (资料来源:网络)                                                        

 

在马来西亚约有50家全球半导体巨头设立封测厂,包括AMD、恩智浦、日月光(ASE)、博通、美光、ST、英飞凌、英特尔和德州仪器等。而且在芯片按最终用途划分,汽车行业仅占全球半导体需求的约10%,其他更大规模的需求来自信息与通信技术行业,约占60%。由马来西亚疫情导致的半导体企业生产中断,波及范围将会更广。

 

在6月5日,中国台湾的半导体封测大厂京元电子竹南厂爆出大规模群聚感染,51人确诊,停工2日。而同样位于竹南的芯片封测厂超丰也出现了9名员工确诊。京元电子是全球半导体测试大厂,其在全球半导体专业逻辑测试领域占据16%的市场份额,仅次于日月光32%的市场份额,其主要客户包括联发科、英伟达、英特尔、高通、赛灵思等大型芯片设计公司及IDM厂商。

 

全球芯片的需求高涨,马来西亚和中国台湾的封测产能受到限制,中国的疫情防控严格,部分产能有望转移至中国,加速国内封测行业发展!

 

中国封测市场增速高于全球,据Yole 数据,全球封测市场规模保持平稳增长,2020 年达594 亿美元,同比增速5.3%。受益于半导体产业向大陆转移,国内封测市场高速发展,增速显著高于全球,据中国半导体行业协会数据,2020 年国内封测行业市场规模达2510 亿元,同比增速为6.8%,2016 年至2020年CAGR 约12.5%。

 

 

中国的封装业起步早、发展快,但是主要以传统封装产品为主,近年来国内厂商通过并购,快速积累先进封装技术,技术平台已经基本和海外厂商同步,WLCSP、SiP、TVS 等先进封装技术已经实现量产,2015-2019 年先进封装占全球比例逐渐提升,2020 年预计达14.8%。

 


在半导体行业高景气周期叠加海外疫情产能转移的情况下,中国半导体封测产业链上市公司哪个最受益?

 

一、半导体封测行业谁的利润增速最快?


在A股上市公司中,从事封测行业的有华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技这四家,封测业务占据总营收的97%以上。

 

在半年报中,长电科技的半年收入超过138亿,是唯一过百亿的公司。收入最低的是晶方科技,收入只有6.94亿。

 

(资料来源:公司公告)

 

在营收增速方面,华天科技、通富微电和晶方科技都是50%多,长电科技增速较低,只有15%左右。

 

(资料来源:公司公告)

 

在归母净利润方面,长电科技拔得头筹,共计13.22亿、华天科技6.13亿、通富微电4.01亿、晶方科技为2.68亿。


 (资料来源:公司公告)                    

 

长电科技和通富微电和归母净利润增速高达260.97%和259.67%,华天科技的增速超过100%,晶方科技为71.66%。

 

(资料来源:公司公告)

 

长电科技用15.39%的收入增速却迎来了260.97%归母净利润增速,这是怎么做到的?

 

二、长电科技的利润增速是否能持续?


从长电科技的最近12年的营业收入上来看,2015年是一个值得纪念年的年份,当年的收入达到108.07亿,是中国封测行业中第一个过百亿的,通富微电在2020年才过百亿,为什么长电科技在2015年能有那么大的业绩增长?


 (资料来源:公司公告)

 

2015年,长电科技完成对新加坡星科金朋的并购,星科金朋是全球第四大芯片封测厂,技术领先,其先进封装业务占整体收入比重为46.9%,其晶圆级封装在生产中的应用已经趋近成熟并被广泛采用,并且eWLB 技术正在吸引越来越多的客户。星科金朋的主要客户遍布欧美主流IC厂商,其69%的收入来自于美国一线客户,高通、博通、展讯、Sandisk、Marvell 均为公司重要优质客户。


因此收购完成后,将助力新长电打开全球一线IC 厂商的市场。从业务类型和收购的战略协同效应来看,长电科技将其收购后,可以提升自己在全球半导体封装测试行业的领导地位,并能借助星科金朋的渠道开拓国际业务。

 

收购前的2013年,星科金朋营收为15.99亿美元(约合人民币98.27亿元),而长电科技营收为51.02亿元人民币。星科金朋2013年末总资产为23.78亿美元(约合人民币143.94亿元),而长电科技年末总资产为75.83亿元人民币,无论是营收还是总资产,长电科技都约为星科金朋总资产规模的一半。

 

另外,星科金朋在被收购前处于连续亏损的状态,2013年和2014年前三季度净亏损分别为 4749万美元和2528万美元。长电科技在收购前有盈利,2012和2013年的归母净利润为1112.22万和万1.57亿。

 

收购完成后,长电科技的营收大幅提升,从2015年的108.07亿上涨到2017年的238.56亿,两年时间翻倍,但是利润却被星科金朋严重拖累  。

 

2018 年长电科技额归母净利润亏损9.39亿元,扣非后的亏损更是高达13亿,同比降幅较大,主要原因是公司2018Q4 计提商誉减值准备以及坏账准备导致资产减值损失较大,资产减值5.47亿元。

 

直到2020年星科金朋才实现扭亏,星科金朋净利润从2019年的亏损5431.69万美元到2020年的盈利2293.99万美元;长电科技2020年业绩迎来大爆发,净利润同比增长近14倍,推高至13亿元。

 

(资料来源:公司公告)

 

受此利好影响,长电科技的股价在2020年也接近翻倍。


  (资料来源:同花顺)

 

2021年上半年,受益于全球“芯片荒”,公司产品量价齐升。长电科技的归母净利润方面达到13.22亿元,超过去年全年,同比增速高达260.97%。

 

长电科技2021年上半年成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,在5G通讯设备、大数据、汽车电子等热点方向开拓了业务。


 (资料来源:公司公告)

 

下半年,“芯片荒”叠加疫情导致的全球产能不足愈演愈烈,长电科技保持利润高速增长可期!

 

长电科技通过并购,收入规模成倍的扩大,其他的公司有没有类似的经历?

 

有! 通富微电并购了AMD的封装公司,营收去年过了百亿!

 

三、通富微电牵手AMD,未来如何?

 

2015年之前,通富微电的营收增长主要依靠的是内生发展。从2007-2015年期间,处于缓慢增长阶段,2015年,通富微电计划收购AMD苏州和AMD槟城两家封测厂,这两家公司是AMD旗下专门从事封装与测试业务的子公司,AMD是其唯一的客户。

 

在国家集成电路产业基金的协助下,通富微电在2016年、2017年,通过现金及非公开发行,完成了对苏州及槟城两家公司各85%股权的并购。AMD也作出了承诺,在协议签署之后的36个月内,苏州厂和槟城厂将作为AMD的CPU和GPU封测的主要供应商。

 

在2016年5月正式纳入合并报表后,公司收入开始节节高升,2016年收入比2015年增长接近翻倍。此外,借助苏州和槟城两个高端CPU、GPU量产封测平台,通富微电也开拓了一些其他的大客户,例如Samsung、Broadcom、Socionext等。据披露,50%以上的世界前20强半导体企业和大多数国内知名集成电路设计公司,都已成为通富微电的客户。

 

(资料来源:公司公告)

 

通富微电的归母净利润波动性较大,与营业收入的持续增长趋势形成鲜明的对比。直到2020年受益于半导体的景气周期开启,归母净利润从2019年的0.19亿,增长到了2020年的3.38亿,今年上半年利润就已经超越了去年全年,达到4.01亿,增长速度非常惊人。


 (资料来源:公司公告)

 

AMD苏州和AMD槟城两家封测厂2021年上半年收入占比超过50%,利润占比超过40%。在此次疫情中,通富微电把马来西亚工厂的部分产能调拨到国内,显示了高超的协同效应。


  (资料来源:公司公告)

 

四、半导体封测行业谁的毛利率最高?

 

答案是晶方科技,2018年开始逐渐上涨,从27.94%上涨到52.96%。其他三大封测厂中,华天科技毛利率达到25.54%、通富微电和长电科技毛利率在20%以下。


(资料来源:公司公告)

 

同时,晶方科技的净利率也是最高的,2020年和2021年都在30%以上。华天科技近五年最高只有14.25%。


(资料来源:公司公告)

 

和其他几家封测公司不同,晶方科技专注影像传感器的晶圆级封装(WLCSP),盈利水平远远高于传统封装。晶方科技的封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。晶方科技客户包括索尼、三星和豪威科技,终端产品遍布主流的手机和车用摄像头。


  (资料来源:网络)

 

WLCSP 封装是在整片晶圆上进行封装和测试,然后切割成单一芯片,无需经过打线和填胶程序,封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。 因先封装后切割方式而在小尺寸CIS 芯片封装领域具有成本优势。

 

在安防、汽车与IoT等领域,对动态影像抓取以及可存储性要求较高,WLCSP 技术占据主流应用。在手机多摄领域,摄像头功能化趋势明显,辅助摄像头负责景深、微距等功能,对像素要求较低,为WLCSP 技术带来巨大增量市场。

 

对于2021年上半年业绩的增长,晶方科技表示,主要是由于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等原因,公司封装出货量大幅增加,销售单价提高,使得营收规模增加所致

 

(资料来源:公司公告)

 

受益于手机多摄像头、网络安防渗透率提升和汽车自动驾驶多摄像头应用的趋势,公司的业绩在20和21年上班得到了飞速发展。20年利润达到3.82亿,同比大涨252.35%,今年上半年利润2.68亿,同比大涨71.66%。

 

(资料来源:公司公告)

 

受益于封测中的高技术含量和盈利增长,晶方科技在一年的时间内股价涨了接近5倍。


(资料来源:同花顺)

 

公司目前拥有全球第一条12 英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司正建设募投项目扩产1.5 万片/月12 英寸TSV产能,建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品,项目建成形成18万片12 英寸年产能,预计新增年均利润总额1.6 亿元。


五、半导体封测行业谁的业绩最稳定?


华天科技收入规模虽然不大,但其盈利能力却表现得相对最好。2019年是封测行业景气度最低的一年,华天科技在全行业的盈利能力第一,净利润2.87亿,而长电科技长电科技235.26亿的收入只有0.89亿的净利润,通富微电82.67亿的收入只有0.19的利润。 


 (资料来源:公司公告)

 

华天科技2007年上市以来,不断扩张资产负债表,2011 年定增、2013 年可转债、2015 年定增、2019 年配股(无具体项目)、2021年定增。充分利用资本运作,在并购西钛微、FCI、迈克光电、Unisem 等发挥重要作用,同时不断扩张、升级公司多地的产线。

 

华天科技自 2015 年之后,资本开支进度明显加快,从 2015 年 8.97 亿元增长到 2019 年历史

最高的 19.55 亿元,CAGR 达到 21.50%。



2017 年之后,公司的“内生发展+外延并购”双轮驱动加速运行,具体来说,“内生发展”方面,公司于 2018 年 7 月,规划投资 80 亿元建设南京集成电路先进封测产业基地项目。2019 年 7 月,向华天昆山增资 1.82 亿元。2021 年 1 月 19 日发布非公开发行预案,拟募资 51 亿元在天水、西安、昆山、南京基地扩产。



“外延并购”方面,2019 年 1 月,公司斥资 23.48 亿元,完成收购马来西亚封测公司 Unisem,目前持股 58.94%,2019.1.31并表。

 

Unisem 成立于1989 年,在马来西亚霹雳州怡保、中国成都设有两个集成电路封装基地,2018 年 Unisem封装产能约 110 亿块,晶圆级先进封装产能约 40 万片。拥有 Bumping、SiP、FC、MEMS 等封装技术和能力,Unisem 是博通、思佳讯、Qorvo 等射频前端芯片制造商的供应商,这三家公司是市场上的主要射频前端制造商,市场份额达 9 成以上,预计未来公司封装的射频前端芯片产品出货量将大大上升。

 

Unisem 封装产品有 40%用于汽车电子领域,公司各生产基地均取得了 IATF16949 认证,具备汽车供应商资格。汽车电子产品对安全性要求高,客户粘性大,预计公司将显著受益于汽车电子的快速增长的市场。 


六、风险提示


1、存货周转率下降


封测行业的公司周转率整体逐年下降,对公司整体经营带来了不利影响。


(资料来源:公司公告)

 

2、应收账款占总营收比例上升

 

封测行业整体公司应收账款占总收入比例2021H1有提升的趋势,这说明行业存在先货后款的账期,如果后期回款不力,容易造成坏账。


(资料来源:公司公告)

 

3、封测处于大规模资本投入阶段


整体来看,2016-2021年H1期间,四家公司的经营活动现金流一直保持流入,说明行业盈利能力较强。


 (资料来源:公司公告)

 

但是四家公司的自由现金流基本年年保持着大额流出的状态,经营活动实现的现金流难以满足资本支出的需要。只有2021年H1,四家公司的自由现金流全都转正。


(资料来源:公司公告)

 

封测行业属于资本密集型行业,这四家公司仍都处于产能扩张期,需要大量的资本投入,这导致了他们在自由现金流上的紧张。

 

综上所述,封测行业盈利情况主要取决于景气度和先进技术的提升,目前封测行业估值较低,今年没有经过爆炒,存在补涨机会。

 

封测景气度较高的最根本原因在于下游如新能源汽车、5G 手机等需求的旺盛。下游需求旺盛还体现在全球晶圆厂产能满载。以台积电及联华电子为例,两者2020 年来营收规模均呈同比增长态势,且2021 年5 月及6 月营收均环比增长,特别是8 英寸晶圆代工产能供不应求,而中芯国际和联华电子的产能利用率已经接近100%。晶圆厂产能扩张+国产替代,预计未来封测高需求仍将维持。但是一旦行业景气度下降,利润会被巨额折旧侵蚀,这是要时刻警惕的。

 

华天科技业绩比较稳健,晶方科技先进封装优势明显,存在较大业绩弹性。通富微电目前业绩虽好,但是过于依赖AMD公司,长电科技过去几年增收不增利,如果能提升星科金朋的运营效率,业绩会持续爆发。

 

(特别提示:投资有风险,入市需谨慎)


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