出品 | 妙投APP
作者 | 宋昌浩
头图 | 视觉中国
核心看点：
CIS作为手机重要的零部件芯片，随着手机行业逐渐复苏，有望率先受益；
从营收构成、下游主要应用领域、产品技术能力、未来战略发展方向以及近期业绩表现来对行业内韦尔股份、思特威、格科微三家公司进行对比分析。
在2023年存储板块由于行业见底、价格上涨出现了一波又一波的炒作之后，近期，CIS价格的上涨受到了市场的关注。
据台湾媒体1月5号报道，供应链最新消息称，华为近期对折叠手机供应链下达了“追单令”，大幅增加了对关键零部件CIS（摄像头传感器芯片）的采购。此前曾有消息，CIS的价格开始“触底反弹”，三星去年Q4已经将报价调升了25%-30%。
CIS作为手机重要的零部件芯片，随着手机行业逐渐复苏，有望率先受益。那么CIS是一个怎样的行业？国内的主要公司有哪些？公司之间又存在怎样的差异？又该如何选择和布局？本文将一一梳理。
一、CIS市场概况
CIS是CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器（Image Sensor）的简写，是当今应用最普遍、重要性最高的传感器之一，为摄像头模组成像的核心部件。
其工作原理可以理解为当外界光线照射到CMOS图像传感器上的时候，传感器拥有的感光单元阵列会发生光电效应，将光子转化为电子，然后转化成数字图像信号，从而还原出现实的影像。
根据Yole数据，2022年全球CIS市场规模约213亿美元，受到智能手机等消费电子在过去增速放缓的影响，2022年CIS的市场规模同比下降1.9%。不过随着手机端、电脑端2024年的复苏，加上汽车领域、以及机器视觉等新兴市场的增长，预计在今年行业将会逐渐的恢复增长。
从竞争格局来看，在CIS领域国内的企业具有一定的竞争力。在全球前8大CIS供应商中，国内三家公司上榜，分别为韦尔股份全球排名第3（豪威科技OminiVison）、格科微（Galaxycore）全球排名第7、以及思特威（Smartsens）全球排名第八，且三家均为上市公司。
那么从基本面来看，三家公司的业务构成有何差异？各家产品的竞争力又如何？未来各家的发展方向有何不同？当前阶段又该如何选择相关标的？接下来将重点分析。
二、营收规模及收入构成分析
首先，从收入体量来看，正如三家公司在行业地位上所反映的，韦尔股份的营收规模最大。以2023年前三季度作为对比，韦尔股份（150.81亿元）＞格科微（32.45亿元）＞思特威（17.73亿元）。
当然，从营收构成来看，韦尔股份不仅仅是只有CIS业务。韦尔股份的收入结构可以分为半导体设计业务和半导体分销业务两大部分。其中，半导体设计业务是公司的主要营收构成，也是市场最关注的业务。
韦尔股份23H1半导体设计业务收入占比达到84%，主要由图像传感器解决方案（70%）、触控与显示解决方案（8%）和模拟解决方案（6%）三大业务体系构成，其中图像传感器解决方案（CIS业务）又是公司最主要的收入来源。
相对于韦尔股份，格科微和思特威的CIS业务在营收中占有的比重更大。格科微在70%的营收来自于CIS业务，另外30%的营收和韦尔股份的产品覆盖有所重叠（原来公司CIS业务占比85%左右，今年上半年受行业影响下滑较多，占比下降），主要是显示驱动芯片（韦尔股份TDDI，触摸与显示驱动芯片，技术更强），思特威的营收基本上都来自CIS芯片。
这其实也会反映，在行业景气度上行时，思特威和格科微的业绩弹性将会更大，在行业景气度下滑时，韦尔股份的其他业务将会平滑CIS带来的影响，将会更为平缓。
三、下游主要应用领域对比分析
公司的业绩弹性除了会受到营收结构的影响，也将会受到下游行业景气度的影响。
CIS的下游众多，三家公司所覆盖的下游各有不同。在CIS的主要下游应用领域中，主要包括手机（63%）、汽车（10%）、电脑（9%）、安防（6%）等众多领域，其中手机由于占比最大、以及汽车智能化带来的高成长性受到的市场关注程度最高。
手机是过去CIS行业成长的主要动力，在2018-2021年，手机摄像头CIS量价齐升。一方面，虽然全球手机的出货量趋于平稳，但是各家手机厂商开始逐渐的从单摄转向三摄，单部手机的摄像头平均数量逐渐增加，同时手机厂商堆料，追求更好的摄像效果，单个CIS的价值量也在不断地增加，手机行业处于一个正增长中。
但是2022年之后，随着消费电子地疲软，智能手机出货量的下滑，加上单部智能手机CIS数量的接近极限（目前主流是前摄1颗+后摄3颗，合计4颗），手机行业的增长开始逐渐的放缓，这也是2021年以来，CIS行业整体增长停滞的主要原因。
手机CIS行业增长放缓，市场将关注重点放在了汽车行业。汽车行业是CIS的第二大下游市场，随着汽车电动化、智能化的趋势，汽车CIS逐渐开始迎来量价齐升。
从量的阶段来看，一般汽车CIS根据安装位置可以分为前视、后视、内视、侧视、环视五种，当汽车智能驾驶从L1升级至L2、L3级别，单车摄像头数量从最初的5颗左右增加至8~15颗。同时车载CIS的像素也从1MP向2MP、8MP持续升级，带动单颗价格上涨。
因此，在当前阶段，手机行业CIS市场关注市场的复苏情况，汽车行业CIS市场关注成长。
从三家公司的主要下游应用领域来看，韦尔股份的下游整体较为分散，根据半年报数据显示，韦尔的图像传感器下游分布为智能手机（44%）、电子汽车（31%）、安防监控（15%）、笔记本电脑（4%）、医疗（3%）和新兴市场/物联网（3%）。
格科微的主要下游在手机和电脑领域，两者合计占其下游主要营收的90%左右，因此受到消费电子的行业景气度影响比较大，思特威的主要下游应用领域在于安防，占其营收的60%以上，因此安防市场的变化对其影响最大。值得注意的是，两家公司都在汽车电子领域取得了相关的收入，占整体营收的10%左右。
目前，三家公司在不同的领域均做到了行业领先的地位。在手机领域，韦尔股份的产品市占率7%左右，全球第三，仅次于日本索尼（54%）和韩国三星（29%）、格科微排名第五，市占率在5%左右。在汽车领域，韦尔的市场份额在29%，仅次于安森美45%，全球排名第二；在安防领域，思特威出货量排名第一，销售额排名第三，韦尔股份排名第一。
总结来讲，如果手机及电脑行业复苏，韦尔和格科微的弹性将会更大；汽车行业摄像需求不断成长，韦尔股份将会更加受益，安防回暖，对思特威的业绩影响将会更为明显。
四、各家公司技术能力对比分析
对于三家公司来讲，除了拓展更多的赛道，往高端产品延申也是重要的发展路径。特别是在主要下游手机领域，尽管单机CIS在数量上的提升空间已经很小，但通过技术升级带动ASP增长的趋势却并未停止。
目前，手机CIS的技术的演进方向主要分为两个。一个是大家所熟知的将CIS的这个像素数不断做大，从3200万像素逐渐推进到1亿、2亿像素，主要是以三星为代表的技术路线。
另外一个是追求大底，即芯片的面积越大，它的感光效能效果就会越好，通过更大尺寸的传感器提供更强的感光性能，代表为索尼支持的苹果、华为、OPPO阵营。
由于第一种技术路线在暗光下拍摄性能不足，在2020年推出之后三星、小米等推出之后市场表现不佳，所以目前在各家的旗舰机型中，索尼大底方案主导旗舰机配置，中端机型青睐三星高像素路线，即大底方案逐渐的成为市场的主流。
国内的这三家公司中，韦尔股份在中高端领域进展最快，韦尔截至目前已经发布8款中高端产品，在高像素和大底领域均有布局，其中公司的大底产品OV50H供入小米14主摄，国产中最为领先。
思特威目前有两款高端CIS产品顺利量产出货，在2023年年底发布的华为Nova12中使用了思特威的产品，进入到了华为产业链之中。相对而言，格科微进展较慢，在过去主要集中在中低端800万像素以下市场，中高端市场只有32M获得部分订单。
在技术背景层面，比较有趣的是韦尔股份董事长虞仁荣先生和格科微创始人赵立新先生，两人均在1990年毕业于清华大学无线通信系（现为电子工程系），属于同界同学。虞仁荣先生是在2018年收购豪威切入到CIS领域，而赵立新先生是在2003年创业之初就选择了CIS这个方向。
五、未来战略发展方向对比分析
对于一家公司来讲，未来发展的方向及战略至关重要。从三家公司的发展方向来看，三家公司的侧重点有所不同。
韦尔股份作为行业内的龙头，目前公司的发展方向主要向手机中高端市场开拓、以及在汽车芯片领域逐渐发力。
虽然整体上韦尔股份在CIS领域全球排名第三，但是在CIS最重要的手机市场下游领域，韦尔股份和索尼以及三星的市占率还有不小的差距，两家公司在手机CIS领域市占率分别为54%和29%。国内手机厂商在全球产业链上占据重要市场份额，如果韦尔能在高端领域取得较大的突破，韦尔将还有较大的成长空间。
汽车芯片是韦尔近些年着重发展的另一大行业，一方面借助2021年全球市场缺芯潮的影响，韦尔在汽车CIS领域抢占了安森美的中低端市场；另一方面，韦尔在进行其他的汽车芯片研发投入，包括增持北京君正增加产业链协同，以及布局电源管理等车规级芯片。
思特威近些年的战略着重于向其他CIS行业进行布局，特别是安防行业在过去经历高速的成长之后，行业的成长性也开始逐渐的放缓。目前，思特威在智能手机CIS已经覆盖高中低端全系列产品，特别是中高端产品在近期取得了比较好的突破；在汽车CIS上，其车规产品陆续在比亚迪、一汽、上汽等批量上车。
格科微除了向中高端领域突破之外，另外其自建产能产线向Fablite模式转型是重要的看点。国内三家公司之前均主要采用Fabless经营模式，即只负责产品的设计，制造交有第三方生产，在Fabless模式下，产品的迭代速度及产能随着行业内周期的波动受到一定的影响。
目前行业主流供应商中的索尼、三星等均采用IDM模式，设计和制造均有自己完成。Fablite模式由IDM演变而来，即一部分产品在自己的工厂中生产，另外一部分则采用委外代工，以这种方式来减轻建厂扩产所带来的成本压力，使他们自己能够将资金投向技术研发。在这种模式下，格科微的产品迭代将会更快，在产能短缺时，其自建的产能储备将会使得公司的业绩弹性更大。
六、近期三家公司业绩表现对比
2021年以来，行业的景气度逐渐下滑，特别是2023年，三家公司的业绩受到行业景气度的影响出现比较明显的下滑，不过从三季度三家公司的业绩来看，三家公司在营收层面均有所改善。
其中，从单季度营收来看，韦尔股份的单季度营收恢复较好，单季度营收数据已经历史新高，另外两家公司思特威和格科微，从环比营收数据来看也有较好的恢复，从同比数据来看，韦尔股份三季度同比增长44%，格科微三季度同比增长8%，格科微同比增长1%，由于格科微中低端产品较多，复苏会稍弱。
从单季度盈利能力来看，韦尔股份和思特威两家公司的毛利率出现了止跌企稳，说明两家公司的整体库存消化较好，产品价格已经出现了止跌迹象，格科微毛利率仍然处于下降态势，仍未有止跌的迹象。
从库存数据来看，三家公司的存货均在2021年的三季度达到了高点，之后行业开始了去库存。其中韦尔股份的去库存速度最快，韦尔股份的库存较高点已经下降接近一半，整体处于良好状态；思特威的同样库存在逐渐降低，格科微的库存去化相对较慢，目前仍处于高位，后续产品价格还会有下跌可能，毛利率仍将会承压。
七、总结
总的来看，CIS行业不像国内其他芯片，国产化仍然较低，通过这几年的并购及内生发展，国内的CIS芯片企业韦尔股份、思特威、格科微在全球产业链上均有一席之地。
三家公司中，韦尔股份由于之前收购豪威，在技术上会更为领先，同时覆盖的下游领域更广，在手机、安防、汽车领域市占率均处于前三，目前业绩的恢复情况较好；思特威之前主要在安防领域，近期在华为上的突破是其主要看点，随着华为手机出货量的恢复，预计将会受益；格科微的产品主要在中低端，目前库存仍处于高位，短期仍会面临业绩压力。
因此，短期来看，重点关注韦尔股份>思特威>格科微。
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