出品 | 妙投APP
作者 | 宋昌浩
头图 | 视觉中国
核心看点：
晶圆代工是Fabless模式下重要环节，先进制程突破是国产化的重要方向；
本文将从企业定位、主要业务、先进制程的推进情况、产能布局及未来产能规划来对国内三大晶圆厂中芯国际、华虹公司、晶合集成进行对比分析。
随着消费电子复苏预期的到来，半导体板块迎来了市场的关注，春江水暖鸭先知，在当前Fabless分工体系下，晶圆厂是能率先反应行业半导体景气度变化的细分赛道，叠加近期中芯国际可能在先进制程上取得了一定突破的消息，晶圆厂在这个阶段又再次被市场关注了起来。
在相关政策的支持下，国内的晶圆厂已经陆续上市，其中国内排名前三的晶圆厂均已在科创板上市，分别是中芯国际、华虹公司、晶合集成三家公司。那么从基本面来看，三家晶圆厂的主要定位和区别在哪？当前阶段哪家晶圆厂更值得关注？本文将一一梳理
一、晶圆代工是Fabless模式下重要环节
自1987年台积电开启了晶圆代工时代以来，半导体产业链正从IDM转向Fabless模式，而Fabless模式下，晶圆制造公司占据了举足轻重的地位。
IDM模式下，芯片公司集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，是早期多数集成电路企业采用的模式，目前仅有极少数企业仍在使用IDM模式。
近些年来，半导体公司已经广泛采用Fablass模式。Fabless模式下企业只专业从事产品的研发设计，而将晶圆制造、封装和测试环节外包给Foundry企业及封测代工厂，以实现各方技术与资金资源的精准投入。
因此，晶圆代工成为了半导体产业链上的重要一环，负责集成电路的制造，处于集成电路行业中游环节。2021年全球晶圆代工市场规模达1101亿美元，占全球半导体市场约26%，预计2023年将达到1400亿美元。随着物联网时代的到来、人工智能、大数据等的带动，晶圆代工行业仍将保持持续快速增长。
相对于半导体的其他细分行业，晶圆制造行业的资金壁垒高（28nm月产万片产线投资额在50亿美元）、技术难度大（晶圆制造先进制程难以突破）、技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，CR5超90%，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者，营收占比超过50%。
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，和台积电、三星等企业在先进制程领域还存在较大的差距。其中，国内的晶圆厂中芯国际处于全球的第二梯队，先进制程在14nm左右，华虹处于第三梯队，主要面向成熟制程。
2019年以来，中美关系逐渐恶化，晶圆厂成为了重要的被卡脖子环节。例如华为、寒武纪等公司受到制裁后，无法被台积电等晶圆厂代工先进制程的产品，业务的发展陷入停滞。因此，市场对于国内晶圆厂特别是先进制程的突破关注度非常之高。
目前，在中国大陆拥有12英寸晶圆代工生产线且实现量产的中国大陆纯晶圆代工企业目前仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成等少数企业，营收分别是国内的第一、第二、第三位。
（数据来源：公司公告）
那么，三家公司在业务上有什么相同和不同之处，各家公司的投资逻辑又有什么差别？现阶段哪家公司更值得关注？以下部分将逐一分析。
二、对比分析中芯国际、华虹公司、晶合集成三家公司
本部分将从企业定位、主要业务、先进制程的推进情况、产能布局及未来产能规划来对各家进行对比。
首先，从企业定位上来看，中芯国际成立于2000年，从成立至今一直是国内晶圆厂的领军企业，目前主要是国资控股；在外部的封锁下，中芯国际是国内先进制程突围的希望，对于中芯国际来讲，不断的追求先进制程的突破是重中之重。
华虹公司背靠上海国资委，前身最早可追朔至1997年，比中芯国际的成立还要早上3年，和中芯国际追求先进制程不同，华虹公司上市主体聚焦于晶圆制造特色工艺，立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标进行发展。
相对而言，晶合集成起步较晚。晶合集成于2015年在合肥成立，背靠的是合肥国资委，是合肥市政府为了配套省内面板行业的发展（TCL和京东方均在合肥），引进力晶科技合作设立的晶圆代工厂。
因此，反映在三家公司的营收构成上，能看到明显的差别。一方面从主要代工的产品来看，中芯国际并未公布其按照具体代工产品的分类，但是根据其相关披露，中芯国际能代工的产品在国内晶圆厂中最全，可覆盖电源/模拟芯片、DDIC、IGBT、存储、射频、逻辑芯片等产品。
华虹股份正如其战略目标显示，其营收主要来自功率产品和MCU（图表中的嵌入式非易失性存储器）产品，两者合计占华虹营收的60%以上。目前，华虹公司是国内最大的MCU制造代工企业，也是全球功率半导体产能最大的公司，因此MCU行业和功率半导体行业的景气度对于华虹的影响很大。
（数据来源：公司公告）
晶合集成主要向客户提供DDIC（触控显示芯片，用在面板显示器之中）及其他工艺平台的晶圆代工服务。其中DDIC是公司的主要营收来源，占其营收来源的70%左右。近年来，晶合集成拓展了其他工艺平台，包括CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域的占比也在不断地加大。
（数据来源：公司公告）
另一方面从晶圆厂的制程来看，中芯国际是中国大陆第一家实现14nmFinFET量产的晶圆代工企业，代表了中国大陆集成电路自主制造的最先进水平。
由于2022年一季度起中芯国际不再披露各制程节点的收入占比，因此可以从2021年Q4最后一个季度的营收占比来看，中芯国际55/65nm以及0.18μm两个制程占比最大，这两个技术节点的收入之和超过了一半的份额。
28nm及FinFET是市场对于中芯国际关注的重点，其中FinFET技术代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。根据2021年数据显示，28nm及FinFET收入占比在18.6%，在公司各制程节点中排名第三，预计随着这两年中芯国际的发展，先进制程的占比会进一步的提高。
（数据来源：公司公告）
华虹公司主要为客户提供55nm以上节点的晶圆代工服务（有28nm代工服务，但目前不在上市公司体内），包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在内的多种工艺节点的晶圆代工及配套服务。
其中，大于0.35µm工艺节点收入占比最高，2022年占比在40%左右。55nm及65nm工艺节点收入增速最快，收入从2022年的0.46亿上升至2022年的23.64亿，近三年的复合增长率达到了619.44%，收入占比从2020年的不到1%上升至2022年的14.19%。
目前，在华虹公司的上市体内暂时不涉及40nm的晶圆代工产品，不过根据其募投项目显示，新的产线将会开始有40nm的代工服务。
（数据来源：公司公告）
相对而言，晶合集成的制程会相对比较落后。目前，晶合集成提供晶圆代工服务的制程节点主要为150nm至90nm的成熟制程，占其营收的99%以上。公司的更先进的55nm以上的制程正在研发量产，根据2022年年报显示，其55nm节点产品仅占公司营收的0.39%左右。
（数据来源：公司公告）
由于代工产品和制程的差异，三家晶圆厂的晶圆平均销售单价有明显的差异。其中中芯国际的平均晶圆销售价格最高，同时在2022年增长最快，折合单片8英寸晶圆价格接近7000元。得益于12寸55nm销售占比的提升，华虹的平均代工单价在2022年也取得了较快的增长，涨幅接近30%，相对而言，由于晶合集成的产品相对比较单一，加上2022年面板行业的景气度较2021年提升较小，因此其主要代工产品平均单价上涨幅度较小。
短期来看，由于行业景气度下降的影响，三家公司的晶圆平均销售价格将会不同程度的下滑；中长期来看，随着三家公司更先进的制程占比不断提高，晶圆的平均销售价格会呈现上涨的趋势。
（数据来源：公司公告）
对于晶圆厂来讲，产品的平均销售单价反映的是价的逻辑，另一个需要关注的是晶圆厂的产能变化情况，反映的是量的逻辑。
从各家公司的产能情况来看，中芯国际目前公司在北京、天津、上海、深圳四地拥有6座已经达产的全资+合资代工厂（8寸+12寸），同时在中芯京城、上海临港、中芯深圳、中芯天津长青有4条新建的产线。
截至22Q4，中芯国际折合8寸总产能达到71.4万片/月，较2021年年末上升9.3万片/月，预计到2023年底月产能增量同比基本持平（2022年增量折合8寸9.3万片/月）。
（数据来源：公司公告）
从远期产能规划来看，2020H2至今陆续披露中芯京城（规划产能10万片/制程28nm及以上/总投资76亿美金）+中芯临港（10万片/28nm及以上/总投资88.7亿美金）+中芯天津（10万片/28~180nm/总投资75亿美金），未来几年总共有约34万片12英寸新产线的建设项目，较当前产能增长超过一倍。
（数据来源：公司公告）
华虹公司当前的产能仅有不到中芯国际的一半，目前公司目前拥有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂）和一座12英寸晶圆厂（华虹七厂），截止2022年末总产能合计达到32.4万片/月等效8英寸晶圆，总产能在中国大陆位居第二位。
华虹公司未来公司的产能增量一方面来自无锡厂从6.5万片/月的产能扩充至9.45万片/月，IPO募投项目拟建设的一条8.3万片/月的12英寸产线，另一方面华虹集团旗下上海宏力子公司宏力微将在公司上市三年内注入上市公司体内，宏力微当前有一条12寸产线，月产能3.8万片/月，预计公司未来产能增量合计在15万片12寸产能。
相对于其他两家公司，晶合集成由于起步相对较晚，因此只有12寸晶圆产能。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片；2021年度，公司12英寸晶圆代工产能为57.09万片，2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片，折合8英寸月产能分别为4.99万片/月、10.70万片/月、23.66万片/月。
相对而言，晶合集成未来几年产能扩张的脚步会相对放缓，公司将会将主要精力转向先进工艺的突破，包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。
三、小结
总结来看，从制程上来看，中芯国际最为领先，14nm已实现量产，7nm目前传言正在推动之中；华虹公司营收中目前最先进的仍为55nm，新产线在向40nm推进；晶合集成的主要营收来源仍是90nm以上，新工艺在向55nm推进。在国产化背景下，中芯的先进制程推进更快，将会获得更多的估值溢价。
从面向下游来看，中芯国际能覆盖的工艺平台最多，面向下游整体较为分散；其次是华虹公司，产品下游主要是MCU和功率半导体；晶合集成当前的下游主要仍为DDIC产品，在向MCU、CIS等工艺平台推进。目前在当前半导体去库存的背景下，华虹公司的主要下游库存水位仍然较高，中芯国际和晶合集成下游去库存相对较快，预计短期复苏态势会更加明显。
从未来产能规划来看，中芯国际的新增产能最多，且价值量会更高（28nm产线为主）；华虹公司的产能较当前产能增长幅度会更大，因此，从远期的成长性来看，中芯国际和华虹公司会更优。
因此，妙投认为短期关注中芯国际>晶合集成>华虹公司，长期中芯国际>华虹公司>晶合集成。
免责声明:本文内容仅供参照，文中信息或所表达的意见不构成任何投资建议，请读者谨慎作出投资决策。
评论