出品 | 妙投APP
作者 | 宋昌浩
头图 | 视觉中国
核心看点：
专注面板驱动芯片（DDIC）领域，晶合集成是国内第三大晶圆厂商，在收入体量和产能仅次于中芯国际和华虹半导体；
DDIC行业景气度回暖，从估值层面来看，晶合集成还有30%的上行空间。
半导体景气度的回暖一直是半导体市场关注的重点，近期有消息称台湾地区面板驱动芯片（DDIC）出现小幅涨价，引起了市场的关注。作为面板驱动芯片的龙头代工厂，晶合集成也受到了市场的关注。
那么晶合集成是一家怎样的公司？在晶圆代工市场的行业地位如何？未来还有多大的上涨空间？本文给投资者进行梳理。
一、DDIC行业龙头，国内第三大晶圆厂商
晶合集成成立于2015年，是合肥市政府引进力晶科技合作设立的晶圆代工厂。力晶科技作为全球经验丰富的老牌晶圆厂商，在公司成立初期给予了大量的人力以及技术支持，是公司的第二大股东，且当前核心技术管理层仍大多数来自于力晶科技。
从业务上看，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。其中面板显示驱动芯片（DDIC)为其代工的主要产品，约占其营收的70%左右，产品主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等场景的显示面板和显示触控面板之中。
从制程上划分来看，其制程主要包括150nm、110nm、90nm、55nm等研发平台，其中150nm至90nm的成熟制程，占其营收的99%以上。其中公司的更先进的55nm以上的制程正在研发量产，预计未来55nm制程的收入占比会逐渐加大。
从客户上来看，DDIC行业中前八大生产商中，联咏科技、奇景光电、集创北方、天钰科技均为晶合集成的主要客户，其中第一大客户联咏为全球大尺寸DDIC龙头，市占率高达24%；第二大客户集创北方在手机DDIC领域市占率20%，位列第三，这也从侧面的反映了公司的竞争力。
截至2022年底，晶合集成的营收突破百亿，12英寸晶圆代工产能为126.21万片。已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。
（数据来源：公司公告）
和中芯国际、华虹半导体相比，晶合集成更专注于55nm以上的成熟制程，在更先进的28nm及以下制程领域，晶合集成和上述两家公司相比还有比较大的差距。
不过通过公司IPO项目能看到，晶合集成正在发力更先进的电路工艺研发项目，预计未来公司的产品工艺将会逐渐的突破，将成为公司新的增长点。
二、景气度回暖，晶合集成仍有上升空间
近期，随着面板景气度的触底回升，面板触控芯片DDIC的需求也在迅速的恢复。国内的DDIC封测厂商汇成股份此前在交流中表示Q1公司的产品已经完成提价，预计23Q2将达到满产状态。
此外，中芯国际40/28nm产能利用率也在不断提升，主要来自驱动IC的急单。封测产能吃紧、代工急单印证了DDIC景气复苏，作为国内领先的DDIC晶圆厂，晶合集成有望业绩回暖。
晶合集成作为全球领先的DDIC代工厂商，22年DDIC代工收入71亿元，占比高达71%。22年Q4公司的稼动率50%-60%，Q2当前稼动率已恢复至70%-80%，预计Q3稼动率仍将环比小幅提升。
从估值上看，由于晶圆厂具备重资产属性，因此采用PB法估值更为合适，对比同行业的上市公司，妙投认为给予其1.5-1.7XPB较为合适，对应未来公司的市值在570-650亿之间，当前公司市值420亿，妙投认为随着行业景气度的回升，未来公司还有30%以上的上涨空间。
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