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AI+国产替代+周期反转,存储行业值得关注 | 行研
2023-04-19 08:00

AI+国产替代+周期反转,存储行业值得关注 | 行研

文章所属专栏 妙解行业
释放双眼,听听看~
00:00 09:45

出品 | 妙投APP

作者 | 宋昌浩

头图 | 视觉中国


核心看点:

  1. 从时间周期、供给端、需求端、价格端来看,存储行业即将迎来景气度反转;

  2. 国内存储行业产业链芯片、模组、封测等公司有望受益。


在AI服务器爆发带来的新增需求、半导体下行周期有望提前反转、以及全球存储巨头美光在国内受到审查等一系列利好的加持下,存储成为了半导体设计中逻辑最好也是最活跃的板块之一。其中佰维存储一度成为了这一波行情的龙头,在短短20个交易日中公司的股价最高涨幅接近7倍。

 

在存储板块中,除了佰维存储,其他相关投资标的亦表现不菲。兆易创新、北京君正、东芯股份等相关公司也基本都有30%以上的涨幅。

 

在半导体行业有望迎来反转的前夕,存储板块由于各种催化率先迎来反弹。那么在经过短暂调整后,存储板块是否还具有投资机会,又有哪些标的值得重点关注?本文将一一梳理。

 

一、存储行业即将迎来反转

 

从时间周期、供给端、需求端、价格端来看,妙投认为,存储行业的景气度有望结束下行周期,即将迎来反转(逐渐复苏,并非直接进入高景气周期),整个板块将迎来估值修复的机会。

 

存储是半导体中市场规模最大的板块之一,根据WSTS数据,2021年全球半导体市场规模为5558.93亿美元,其中存储芯片为1538.38亿美元,占比27.67%且仅次于逻辑芯片(27.85%),在各领域有着丰富应用并起重要作用。

 

存储行业的周期和全球半导体整个行业一样,具有明显的周期性,自2020年周期见顶以来,行业一直处于一个下行周期。不过,从近期存储行业的情况来看,存储有望出现边际改善,提前见底。

 

首先,从时间周期来看,复盘过去两轮半导体存储行业龙头厂商营收的波动,大概有3-4年的一个周期。过去两轮存储行业周期的低点分别是在2016年的Q1以及2019年的年中,按照大概四年的时间去算的话,预计存储行业将在今年的Q2和Q3迎来营收增速的低点,在下半年开始逐渐的迎来边际改善。

 

其次,从供给周期来看,存储大厂开启实质性减产,供给开始逐渐减少。存储行业集中度较高,因此国际大厂的产能调整对于行业的供给至关重要。

 

从2022Q1存储开启本轮的下行周期至今,相关存储产品的价格大部分已经跌破企业的现金成本,为避免市场价格保持下跌,大厂美光、海力士等纷纷宣布减产。作为全球存储行业占比最大也是唯一尚未宣布减产的三星,也在上周财报会上释放了未来将减产的预期,各大原厂将开启实质性减产,存储行业的供给端开始逐渐收缩。

 

另外,从需求周期来看,AI,高性能计算,大数据模型的训练等市场的爆发,有望再次带起存储的景气周期。AI服务器对DRAM和NAND均有更高的需求,AI有望成为存储需求长期增长的强劲驱动力。根据美光测算,AI服务器中DRAM数量是传统服务器的8倍,NAND是传统的3倍。

 

根据TrendForce预测,2023年服务器DRAM的出货比重将超过手机DRAM成为第一大需求增量,占比将达37.6%。新需求的出现叠加手机、PC端的需求的恢复,存储行业需求有望逐渐回暖。

 

此外,从价格端来看,相关产品价格已经出现止跌回暖迹象。以DRAM的相关产品为例,相关产品的价格已经跌幅超过60%。4月14日消息,三星电子已经通知分销商,将不再以低于当前价格的价格出售DRAM芯片。

 

 (图表来源:同花顺iFind终端)


根据DRAM eXchange数据,最常见的DRAM产品之一DDR 4 16Gb 2600的现货价格周二上涨0.78%至3.24美元,这是自2022年3月7日以来的首次价格上涨。在三星电子公司近期减产后,内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹,市场价格复苏有望快于预期。

 

总的来讲,时间周期上来看,存储行业已经接近下行周期的尾声。供给端各大存储厂商相继实质性减产、下调资本开支、加速去库存,加上需求端AI大浪潮时代带来存储芯片新的需求增量,价格已经跌破存储原厂的现金成本,继续下行的空间不大。

 

因此,妙投预计存储将于2023年下半年见底,行业即将迎来回暖。虽然短期板块积累了大量的涨幅,但是在经过回调之后,存储行业仍有较好的投资机会。那么在存储行业即将反转的预期下,产业链上哪些标的值得关注呢?

 

二、哪些标的值得关注?

 

从存储行业的商业模式来看,存储行业一般分为IDM企业,存储芯片设计厂商以及模组厂商。其中IDM企业一方面会直接将制造成存储模组卖给终端客户,或者把裸芯卖给模组厂商,再由模组厂商卖给终端客户,存储芯片设计公司主要是负责芯片的设计,制造由晶圆厂负责,模组厂商主要是购买存储芯粒(裸芯),制成模组销售给下游客户。

 

因此,总的来讲,存储这个产业链比较短,所以存储芯片的需求复苏,是整个行业的一个贝塔机会,产业链的传导时间比较短,产业链上的相关公司都将会迎来受益的机会。

 

本部分妙投仍将分为芯片厂商、模组厂商、封测厂商进行相关公司的梳理,以便投资者更清晰地了解相关公司和商业模式,寻找产业链上个股的阿尔法。由于国内存储IDM厂商龙头长江存储以及合肥长鑫暂未上市,暂不做相关讨论。

 

1)芯片厂商重点关注兆易创新、东芯股份和北京君正三家公司。

 

兆易创新:兆易创新是国内存储芯片和MCU芯片的双龙头。公司的主营业务包括存储芯片、MCU和传感器,其中存储芯片为公司最主要的收入来源,产品包括NOR Flash、NAND Flash和DRAM,2021年收入占比为64%,MCU产品为公司过去两年的成长驱动力。

 

在NOR Flash产品领域,2021年公司NOR Flash市场排名全球第三,目前兆易的NOR Flash产品和全球前两名产品已不存在差距,产品应用领域正逐渐地从消费领域走向车规领域。此外,公司正在抓紧布局DRAM市场,其自研的面向利基型行业的DRAM产品已于2021年6月成功量产自有品牌19nm DRAM,未来将朝17nm演进,有望成为公司新的增长点。

 

其和合肥长鑫合作紧密(兆易实控人和合肥长鑫实控人为同一人),根据公司《关于日常关联交易预计额度的公告》,预计23H1向长鑫的自研采购金额达2.08亿元,已接近2022全年水平(2022年2.61亿)。

 

北京君正:北京君正是全球车载存储的龙头企业之一。公司主营业务包括存储芯片、智能视频芯片、模拟与互联芯片及微处理器芯片,其中存储芯片2022年收入占比达74.9%,为公司最主要收入来源。

 

和国内大部分存储企业主要面向消费类不同,北京君正的存储产品主要面向汽车以及工业等市场。数据显示,北京君正在全球汽车DRAM存储领域市占率接近15%,仅次于美光45%,全球排名第二。3月底,国家网络安全审查办公室宣布对美光公司在华销售的产品实施网络安全审查,作为在汽车存储行业的龙头,北京君正最为受益。

 

东芯股份:东芯股份是国内存储领域布局最全面的一家公司。其可以提供NAND、NOR、DRAM、等产品,2021年三条产品线收入占比分别为58.2%/16.5%/7.0%。其中公司在SLC NAND Flash产品核心技术优势明显,有望受益美光在国内的审查。

 

目前,公司工艺制程不断更新迭代,三大存储产品往更先进制程推进,NAND Flash工艺制程推进至19nm。值得注意的是,华为旗下投资公司哈勃科技持有东芯股份3%股份、中芯国际旗下聚源聚芯亦持有其6.35%的股份,同时获得华为和中芯国际的投资,东芯股份在全A股上市公司中具备明显的稀缺性。


2)模组厂商重点关注江波龙和佰维存储两家公司。

 

江波龙:江波龙是国内销售规模最大的存储模组公司。2021年公司的营收规模接近百亿,拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)两大品牌,其中Lexar品牌在行业内拥有极高的知名度。

 

除了下游需求回暖江波龙将受益之外,信创领域将成为公司新的增长点。江波龙深度参与存储信创多年,包括信创的设立与各类标准,并担任信创内存工作组的副组长单位。目前,公司向党政信创客户整机厂供应SSD产品,21年约8亿收入贡献,后续预计有望逐年提升。

 

此外,公司在服务器存储加速布局,已正式发布两款企业级SSD产品,在移动电信积极验证,叠加行业端AI催化,预计23年起量24年放量,远期有望实现数十亿收入体量。

 

佰维存储:佰维存储是嵌入式存储模组领域的龙头。公司专注于存储芯片研发与封测制造,存储产品占收入比重达99%。根据中国闪存市场调研数据,公司eMMC及UFS在全球市场占有率达到2.4%,排名全球第8,国内第2。

 

目前在新一代DDR5产品有望替代DDR4之际,佰维存储已正式发布DDR5内存模组。不过值得注意的是佰维存储已成为短期资金博弈的主要标的,涨幅脱离了基本面,注意风险。

 

3)封测厂商重点关注太极实业和深科技两家公司。


深科技:深科技是国内DRAM先进存储封测厂商,也是存储国产化背景下最受益的厂商。当前国内存储芯片受到美国限制,长鑫和长存等大厂将资金聚焦前道制造工艺,后段封测采取更多委外,公司在国内封测工艺领先。

 

是国产DRAM龙头合肥长鑫的主力封测供应商,具备多层芯片堆叠封装能力,预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方,深圳、合肥两地存储封测产能为8.2万片/月,两厂稼动率几乎满载。

 

此外,在AI服务器火热的背景下,公司的HBM堆叠技术有望拔高公司的估值。(HBM堆叠技术是将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺,有望切入HBM封装赛道

 

太极实业:太极实业主要绑定龙头,为海力士提供DRAM封装测试业务。太极实业旗下的海太半导体(持有55%股权)是其与SK海力士合资企业,专为海力士提供DRAM封装测试业务。

 

海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。通过SK海力士的技术许可,海太公司对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平,未来存储行业景气度回升之后,有望充分受益。

 

值得注意的是,存储板块短期积累了一定的涨幅,短期可能会有回调的风险。但是在半导体设计板块景气度有望反转、国产化替代逐步加速、以及服务器带来新的需求增长背景下,存储行业仍是半导体设计中最值得关注的板块之一。


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